中國臺灣南茂董事長鄭世杰表示，今年?duì)I運(yùn)可逐月逐季增加，目前車用比重已達(dá)10%，中國大陸上海宏茂微電子先朝存儲器封測發(fā)展。法人估南茂今年業(yè)績看增1成。

封測大廠南茂昨天下午舉辦線上法人說明會。

展望今年，鄭世杰表示，目前存儲器IC測試產(chǎn)能滿載，此外窄邊框應(yīng)用12寸卷帶式高端覆晶薄膜IC基板（COF）需求緊俏，中低端手機(jī)用小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）稼動率約6成。去年下半年到今年上半年編碼型快閃存儲器（NOR Flash）產(chǎn)能持續(xù)滿載，存儲器測試也滿載。

鄭世杰表示，第1季受到工作天數(shù)減少、農(nóng)歷春節(jié)假期因素影響，加上智能手機(jī)銷售趨緩，處于傳統(tǒng)淡季，不過車用電子、新款智能手機(jī)全屏幕窄邊框設(shè)計、3D光學(xué)傳感、以及驅(qū)動和觸控整合單芯片（TDDI）等前景看佳，可抵消標(biāo)準(zhǔn)型動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）客戶外包產(chǎn)能分配調(diào)整影響。

鄭世杰指出，南茂2月業(yè)績可望是單月谷底，預(yù)期3月到4月業(yè)績可望逐步回溫，預(yù)估營運(yùn)可望逐月逐季增加。

在有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板布局，鄭世杰說，目前南茂與韓國客戶持續(xù)合作中，預(yù)估最快第2季開始出貨量可望上來。

在車用電子布局，鄭世杰表示，車用占南茂整體業(yè)績比重越來越高，目前占比在10%左右，工業(yè)規(guī)格占比約8%到10%。車用規(guī)格NOR型快閃存儲器和感測元件需求量看佳，也正向看待車用利基型DRAM封測表現(xiàn)。

在COF產(chǎn)能部分，南茂表示，目前每月產(chǎn)能約6500萬片到7000萬片；12英寸COF需求強(qiáng)，今年訂單都已經(jīng)下單。

在中國大陸上海宏茂微電子布局，鄭世杰指出，上海宏茂微電子經(jīng)過兩次現(xiàn)金增資，目前驅(qū)動IC封測處于少量起步階段，規(guī)劃先朝向存儲器封測發(fā)展。

法人預(yù)估，預(yù)估南茂第4季可望是今年單季營運(yùn)高峰，預(yù)估今年整體業(yè)績可望較去年成長5%到10%。

在資本支出部分，南茂表示，長期來看資本支出將是整體營業(yè)額比重約15%到20%，預(yù)期今年資本支出在驅(qū)動IC和窄邊框COF應(yīng)用。

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