2019-05-08
在存儲器封測部分，鄭世杰表示，產(chǎn)品價格跌幅趨緩，客戶持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，南茂擴展新的存儲器業(yè)務(wù)范疇，例如NAND Flash有新客戶的封裝項目挹注，可提升封測產(chǎn)能稼動率水平，整體存儲器業(yè)績也可從第2季起逐季成長。
2019-05-05
據(jù)《自由時報》報導(dǎo)，自 5 月 1 日起，力晶科技將把 3 座 12 寸晶圓廠及相關(guān)營業(yè)資產(chǎn)讓與子公司力積電，加上原有兩座 8 寸廠，使其成為中國臺灣地區(qū)第三大晶圓代工廠
2019-02-22
展望南茂今年整體營運，法人報告指出，南茂雖然可持續(xù)受惠面板驅(qū)動整合觸控單晶片（TDDI）封測價格調(diào)整；不過今年第1季存儲器價格下滑、市場終端需求趨緩，預(yù)估南茂今年第1季業(yè)績恐季減1成。
2019-02-19
封測廠南茂營運雖因步入產(chǎn)業(yè)淡季，單月營收較去年10月高檔下滑，但受惠驅(qū)動IC薄膜覆晶封裝（COF）需求暢旺撐盤，2019年1月自結(jié)合并營收15.49億元，較去年12月15.37億元微增0.78％、較去年同期13.36億元成長15.93％。南茂董事長鄭世茂先前指出，雖然上半年半導(dǎo)體市況相對趨守，但南茂受惠標準型DRAM訂單增加、觸控面板感應(yīng)芯片（TDDI）產(chǎn)品滲透率提升，預(yù)期首季淡季營運落底，可望自...
2018-11-09
封測廠南茂昨（8）日召開線上法說，董事長鄭世杰表示，雖然半導(dǎo)體景氣仍不明朗，南茂受惠標準型DRAM訂單增加、觸控面板感應(yīng)芯片（TDDI）產(chǎn)品滲透率提升...
2018-08-10
鄭世杰表示，由于投資擴充產(chǎn)能仍不足以填補缺口，南茂今年資本支出占年營收比重估較原先的15～20%提升至25%，主要用于測試及窄間距COF產(chǎn)能。為滿足客戶需求...
2018-03-16
中國臺灣南茂董事長鄭世杰表示，今年營運可逐月逐季增加，目前車用比重已達10%，中國大陸上海宏茂微電子先朝存儲器封測發(fā)展。法人估南茂今年業(yè)績看增1成...
2017-08-11
展望營運后市，南茂董事長鄭世杰表示，預(yù)期標準型DRAM的外包分配比例將會持續(xù)下降，利基型DRAM與NOR Flash的需求強勁、混合訊號感測器等新產(chǎn)品，將會在今年的下半年，為南茂帶來多面向的業(yè)務(wù)成長。
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