中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)大廠南茂昨（9）日召開線上法說，展望營(yíng)運(yùn)后市，公司預(yù)期手機(jī)相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁，下半年以驅(qū)動(dòng)IC及金凸塊應(yīng)用業(yè)務(wù)動(dòng)能最強(qiáng)，且產(chǎn)能將持續(xù)吃緊，預(yù)期將帶動(dòng)第三季營(yíng)收優(yōu)于第二季，毛利率亦可望跟進(jìn)提升。

鄭世杰指出，觸控面板感應(yīng)芯片（TDDI）及新型窄邊框、全屏幕智能手機(jī)，帶動(dòng)12英寸細(xì)間距COF需求持續(xù)強(qiáng)勁。因TDDI測(cè)試時(shí)間為面板驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）的3倍，目前DDIC、晶圓測(cè)試及COF產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大，下半年產(chǎn)能將持續(xù)吃緊。

鄭世杰表示，由于投資擴(kuò)充產(chǎn)能仍不足以填補(bǔ)缺口，南茂今年資本支出占年?duì)I收比重估較原先的15～20%提升至25%，主要用于測(cè)試及窄間距COF產(chǎn)能。為滿足客戶需求、控管投資風(fēng)險(xiǎn)，南茂亦與客戶簽署3年期不等的產(chǎn)能保障協(xié)議，建立更緊密的策略合作關(guān)系。

此外，光學(xué)傳感受惠今年新型智能手機(jī)多將導(dǎo)入采用，南茂第二季已感受到需求增溫，隨著新機(jī)即將上市，下半年相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收將持續(xù)成長(zhǎng)。

鄭世杰指出，南茂第二季驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)稼動(dòng)率約81%，凸塊（Bumping）約70%、封裝64～65%、測(cè)試80%。第三季稼動(dòng)率將優(yōu)于第二季，尤以驅(qū)動(dòng)IC和凸塊最為吃緊，估可提升至85～86%。預(yù)期驅(qū)動(dòng)IC及測(cè)試產(chǎn)能將越來越緊，會(huì)很快達(dá)到滿載。

鄭世杰預(yù)期，下半年各產(chǎn)品線以驅(qū)動(dòng)IC及金凸塊成長(zhǎng)最快，混和訊號(hào)因客戶市占率高，年成長(zhǎng)亦強(qiáng)勁，F(xiàn)LASH需求穩(wěn)定，預(yù)期NOR Flash將持續(xù)成長(zhǎng)。唯獨(dú)以DRAM較弱，主要跟美系客戶釋單策略有關(guān)，利基型DRAM則受需求及庫(kù)存調(diào)整影響，但仍會(huì)維持一定成長(zhǎng)。

中國(guó)大陸布局方面，鄭世杰指出，上海宏茂已于7月更名為上海紫光宏茂，由紫光持股48%、南茂持股45%。因未達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，營(yíng)運(yùn)目前尚未獲利，第二季營(yíng)收達(dá)900萬美元，南茂按持股認(rèn)列約8200萬元虧損。

鄭世杰表示，紫光宏茂年初現(xiàn)增取得人民幣10.7億元資金，將專注擴(kuò)大存儲(chǔ)器封裝產(chǎn)能，并支援紫光集團(tuán)3D NAND Flash專案封測(cè)，滿足未來當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蟆Ｄ厦?月起陸續(xù)將驅(qū)動(dòng)IC及COF封裝產(chǎn)能移回臺(tái)灣，配合第二季TDDI與COF需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，紓緩吃緊產(chǎn)能。

鄭世杰指出，隨著市場(chǎng)需求持續(xù)成長(zhǎng)、新產(chǎn)能陸續(xù)開展，預(yù)期紫光宏茂營(yíng)運(yùn)將持續(xù)增溫成長(zhǎng)，希望今年底或明年初能實(shí)現(xiàn)單月獲利。同時(shí)也與紫光有共識(shí)，希望紫光宏茂能盡早獲利，朝在中國(guó)大陸IPO掛牌上市目標(biāo)規(guī)畫。

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