集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）最新研究顯示，隨著下半年各家原廠(chǎng)最新64層堆棧的3D-NAND Flash產(chǎn)能開(kāi)出，在三星及美光等領(lǐng)頭羊帶領(lǐng)下，預(yù)估第三季3D-NAND Flash產(chǎn)出比重將正式超越50%，成為 NAND Flash市場(chǎng)的主流制程，此外，由于新一代iPhone的備貨需求將至，以及SSD應(yīng)用需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，預(yù)估下半年整體NAND Flash市場(chǎng)仍維持供需較為吃緊的態(tài)勢(shì)。

DRAMeXchange指出，從供給面來(lái)看，各家原廠(chǎng)3D-NAND Flash新增的產(chǎn)能逐漸增加，后續(xù)觀(guān)察的重點(diǎn)將在良率提升的速度及導(dǎo)入eMMC與SSD等各項(xiàng)OEM的產(chǎn)品的速度，同時(shí)，整體NAND Flash供貨吃緊的態(tài)勢(shì)，也取決于下半年新一代iPhone需求的強(qiáng)弱而定。

三星、美光3D-NAND Flash產(chǎn)出比重已逾50%，SK海力士沖刺72層產(chǎn)品

從各家進(jìn)度來(lái)看，三星依舊維持3D-NAND Flash競(jìng)賽的領(lǐng)先地位，48層堆棧的3D-NAND Flash已廣泛應(yīng)用在企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)、消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)和行動(dòng)式NAND Flash裝置上，且三星憑借著較佳的性?xún)r(jià)比快速囊括市占率?，F(xiàn)在，三星平澤廠(chǎng)機(jī)臺(tái)裝機(jī)已告完畢，預(yù)計(jì)將從七月起正式生產(chǎn)最新64層的3D-NAND Flash。

東芝與西數(shù)陣營(yíng)部分，雖然之前已有48層堆棧的3D-NAND Flash，但整體發(fā)展重點(diǎn)仍在64層堆棧的產(chǎn)品上，預(yù)計(jì)最快于五月底開(kāi)始送樣測(cè)試，下半年可望順利量產(chǎn)。

美光目前3D-NAND Flash產(chǎn)出比重也超越50%，僅次于第一名的三星，目前其32層堆棧的3D-NAND Flash不僅為各大模組廠(chǎng)的主要用料，美光品牌的固態(tài)硬盤(pán)出貨也十分暢旺。

SK海力士繼之前36層與48層之后，日前也宣布直接推出72層的3D-NAND Flash產(chǎn)品，預(yù)期下半年量產(chǎn)后可快速拉近與領(lǐng)先集團(tuán)的距離。