根據(jù)《Nikkei Asian Review》引用業(yè)界人士消息指出，臺(tái)積電將在2018年搶奪最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的一些高通基帶與移動(dòng)處理器訂單。目前，臺(tái)積電與高通合作，將在2018年上半年先推出基帶芯片。另外，年底前將推出旗艦型驍龍855移動(dòng)處理器。

知情人士表示，高通與臺(tái)積電合作的新款基帶芯片與驍龍855移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)采用先進(jìn)7納米制程。另一家科技大廠蘋果的新款移動(dòng)處理器，也將于2018年采用臺(tái)積電的該先進(jìn)制程。自2016年以來(lái)，臺(tái)積電一直都是蘋果移動(dòng)處理器的獨(dú)家生產(chǎn)廠商。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，過(guò)去高通驍龍835移動(dòng)處理器，以及新推出的驍龍845移動(dòng)處理器都是采用三星10納米制程。驍龍835移動(dòng)處理器已得到包括三星、Sony、OPPO、小米等品牌手機(jī)商采用，新推出的驍龍845移動(dòng)處理器，預(yù)計(jì)將由小米手機(jī)拔得頭籌，成為首發(fā)廠商。

雖然三星10納米制程搶下高通兩代移動(dòng)處理器訂單，但臺(tái)積電在10納米制程也獨(dú)家取得蘋果iPhone處理器的訂單，以及華為Mate 10智能手機(jī)的麒麟970仿生處理器訂單。因此，雙方攻略在2017年可說(shuō)是不分上下。

但到2018年，臺(tái)積電會(huì)搶下三星手中高通部分基帶與移動(dòng)處理器訂單的主要原因，根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)知情人士表示，在于三星2018年無(wú)法正式推出7納米制程生產(chǎn)的芯片。

由于未來(lái)的芯片或處理器都想在越小的單位面積容納更多電晶體，使效率提升，但功耗能減少，這對(duì)制程來(lái)說(shuō)是很大的挑戰(zhàn)，制程技術(shù)必須不斷縮小進(jìn)化。根據(jù)臺(tái)積電表示，除了2017年整體資本支出為108億美元之外，未來(lái)數(shù)年花費(fèi)都在100億美元上下，這數(shù)字比不上三星260億美元的投資。但三星的投資主要都在存儲(chǔ)器，包括DRAM及Nand Flash項(xiàng)目，晶圓代工部分只有50億美元投資，制程上不易超越領(lǐng)先的臺(tái)積電。

新興技術(shù)與應(yīng)用不斷出現(xiàn)的情況下，市場(chǎng)對(duì)提升芯片的運(yùn)算能力，以達(dá)到提升效能的需求大幅增加。這也使臺(tái)積電與三星在競(jìng)爭(zhēng)芯片或處理器的代工加劇，雙方都希望藉此獲得未來(lái)新技術(shù)或應(yīng)用產(chǎn)生的龐大商機(jī)。

不過(guò)，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Trendforce資料顯示，目前臺(tái)積電仍穩(wěn)居芯片代工龍頭，市占率高達(dá)56%。三星2017年市占率僅7.7%。但是，三星規(guī)劃這個(gè)數(shù)字在2025年提升到25%。

關(guān)于臺(tái)積電2018年從三星手中取得部分基帶芯片及移動(dòng)處理器訂單，業(yè)界人士也表示，如果三星7納米制程一旦準(zhǔn)備好，高通還是有可能在2019年將訂單交給三星。根據(jù)規(guī)劃，臺(tái)積電7納米制程將在2018年上半年量產(chǎn)，而更先進(jìn)采用EUV技術(shù)的7納米+制程，則將在2018年下半年試產(chǎn)。至于三星，一開始就準(zhǔn)備導(dǎo)入EUV技術(shù)的7納米制程，則是原本規(guī)劃2018年就要量產(chǎn)。如今是否真能實(shí)現(xiàn)，還有待觀察。

對(duì)于以上報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電、三星、高通都還未發(fā)表評(píng)論。

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