半導(dǎo)體大廠英特爾（Intel）于21日宣布，推出業(yè)界首款采用整合式高頻寬存儲(chǔ)器DRAM（HBM2）的可重復(fù)程序設(shè)計(jì)的芯片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。該產(chǎn)品可通過整合HBM2提供10倍于獨(dú)立DDR存儲(chǔ)器解決方案的存儲(chǔ)器頻寬。而憑借強(qiáng)大頻寬功能，Stratix 10 MX FPGA將可用做高性能運(yùn)算（HPC）、資料中心、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）等許多基本的功能加速器，使得這些需要應(yīng)用到硬件加速器的部分，能提升大規(guī)模資料移動(dòng)和資料管道框架的速度。

英特爾表示，在HPC環(huán)境中，大規(guī)模資料移動(dòng)前后的資料壓縮和解壓縮功能至關(guān)重要。相較于獨(dú)立的FPGA，整合HBM2的FPGA可對(duì)更大規(guī)模的資料移動(dòng)進(jìn)行壓縮和加速。并且在高性能資料分析（HPDA）環(huán)境中，資料管道框架需要實(shí)時(shí)的硬件加速。因此，藉由Stratix 10 MX FPGA可同時(shí)讀/寫資料，以及實(shí)時(shí)加解密資料，但卻不會(huì)增加主機(jī)CPU資源的負(fù)擔(dān)。

英特爾進(jìn)一步指出，借助整合使用穿透硅通道（TSV）技術(shù)垂直堆棧DRAM層的HBM2，英特爾的Stratix 10 MX FPGA系列可提供最高512GB/秒的存儲(chǔ)器頻寬。另外，這些DRAM層堆棧在一個(gè)基層上，使用高密度微凸塊將該基層和FPGA相連接，再加上利用英特爾嵌入式多芯片互連橋接（EMIB），提供FPGA邏輯和DRAM之間的高速通信。因此，使得EMIB用于將HBM2與高性能單片F(xiàn)PGA結(jié)構(gòu)進(jìn)行整合，能以出色的能效來解決存儲(chǔ)器頻寬瓶頸。

英特爾可程序設(shè)計(jì)解決方案事業(yè)部營(yíng)銷副總裁ReynetteAu表示，為高效加速再HPC環(huán)境下的工作負(fù)載，需確保存儲(chǔ)器頻寬與資料激增是保持同步同步狀態(tài)。因此，英特爾設(shè)計(jì)Stratix 10 MX FPGA系列就是為了向HPC和HPDA市場(chǎng)提供基于FPGA的新型多功能資料加速器。

英特爾指出，包括EMIB在內(nèi)的Stratix 10 FPGA系列都是采用了英特爾的14納米FinFET制程和封裝技術(shù)。而現(xiàn)階段英特爾的Stratix 10 FPGA系列多個(gè)型號(hào)正在大量供應(yīng)市場(chǎng)需求。其中包括Stratix 10 GXF PGA（具28G收發(fā)器）和Stratix 10 SXF PGA（具有嵌入式4核心ARM處理器）等。

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