近兩年，在國(guó)家政策和資金的多重助力下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商也積極參與這一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮。

一直從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司也正在跟進(jìn)國(guó)家產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，積極做大做強(qiáng)。在日前舉辦的深圳電子展暨第六屆深圳國(guó)際嵌入式電子展上，金譽(yù)半導(dǎo)體就展出了公司最新的技術(shù)和產(chǎn)品。

資料顯示，金譽(yù)半導(dǎo)體是一家集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，在封裝、測(cè)試設(shè)備和封測(cè)工藝以及材料的選擇上，始終保持與國(guó)際先進(jìn)水平一致，主要產(chǎn)品包括SOP、ESOP、TSSOP、SOT、SOD等系列。

根據(jù)金譽(yù)半導(dǎo)體常務(wù)副總伍維新介紹，未來(lái)金譽(yù)半導(dǎo)體不僅會(huì)專注于已有的封裝測(cè)試主業(yè)，還會(huì)增加IC設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)。

在本次展會(huì)上，金譽(yù)半導(dǎo)體推出多款新品，并計(jì)劃從四個(gè)方向加速公司的發(fā)展。

首先是鋰電池保護(hù)芯片，金譽(yù)半導(dǎo)體與客戶重新設(shè)計(jì)了該芯片的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，把MOS管和芯片做了更好的集成，從而是芯片更小，效能更好。據(jù)悉，該芯片型號(hào)為PT8200，目前已經(jīng)開(kāi)始流片，很快會(huì)推出上市。其次是蜂鳴器專用驅(qū)動(dòng)芯片，通過(guò)金譽(yù)半導(dǎo)體積極研發(fā)，將該芯片二極管和三極管做到了更好更高的集成，有效降低了成本。第三是不斷優(yōu)化的電源主控芯片。最后是加強(qiáng)對(duì)原有二極管、三極管封裝業(yè)務(wù)的管理和品質(zhì)管控，更好為客戶服務(wù)。

作為深圳市高新技術(shù)和國(guó)家高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)，金譽(yù)半導(dǎo)體多年來(lái)不斷加大集成電路封裝研發(fā)投入，在生產(chǎn)加工過(guò)程中始終貫徹嚴(yán)格的品質(zhì)管控體系。自成立以來(lái)，金譽(yù)半導(dǎo)體的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和經(jīng)濟(jì)效益逐年提高，封裝合格率達(dá)到99.8%以上。

根據(jù)伍維新介紹，近些年，金譽(yù)半導(dǎo)體不管是產(chǎn)能還是營(yíng)收每年都有30%以上的增長(zhǎng)幅度。這對(duì)于一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)來(lái)說(shuō)，實(shí)為不易。

未來(lái)，金譽(yù)半導(dǎo)體更是以集成電路產(chǎn)業(yè)“百年企業(yè)”為目標(biāo)，打造更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)，以及培養(yǎng)行之有效的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，努力獲取客戶認(rèn)可。