2021-07-29
7月28日，蘇州東山精密制造股份有限公司發(fā)布公告，擬設立全資子公司布局IC載板，投資總額不超過人民幣15.00億元...
2021-07-09
日前，中京電子在接受機構調研時回應關于IC載板產(chǎn)能構建等相關問題。中京電子表示，為快速響應半導體封裝客戶對IC載板等封裝材料的需求...
2021-05-07
三星稱，I-Cube4作為新一代封裝技術將廣泛應用在高速數(shù)據(jù)傳輸和高性能數(shù)據(jù)運算的領域，比如高性能運算（HPC）、人工智能、云計算服務，以及數(shù)據(jù)中心等應用...
2021-04-22
江蘇芯德半導體科技有限公司封裝基地項目總投資9.5億元。其中，項目一期占地面積約6萬平米，引進各種國內外先進工藝設備超1000臺套...
2021-04-20
據(jù)報道，封測大廠日月光投控旗下環(huán)旭電子設立微小化研發(fā)創(chuàng)新中心，加速系統(tǒng)級封裝（SiP）模組新應用，預估未來3到5年應用在Android系統(tǒng)以外的SiP業(yè)績將超過10億美元...
2021-04-19
日前，中京電子科技股份有限公司發(fā)布公告稱，旗下子公司珠海中京半導體的集成電路（IC）封裝基板及高密度互連剛柔結合板建設項目取得環(huán)評批復...
2021-04-08
日前臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板項目在秦皇島舉行簽約儀式。該項目預計總投資額18億元，占地72畝，主要產(chǎn)品為覆晶芯片尺寸級封裝載板...
2021-03-26
3月26日消息，奧特斯（AT&S）公司管理層日前決定將在4年內再投入約兩億歐元（約人民幣15億元），進一步提升其重慶工廠的ABF載板產(chǎn)能...
2020-11-05
據(jù)中新蘇滁報道，11月4日，ASM太平洋科技集團（ASMPT）、智路資本合資的先進封裝材料項目（AAMI）簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)...
微信公眾平臺