2024-11-26
11月25日，華海誠科發(fā)布公告稱，公司擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購買杭州曙輝等13名交易對方持有的衡所華威....
2024-10-28
10月28日，半導(dǎo)體大廠英特爾宣布，擴容英特爾成都封裝測試基地。另據(jù)成都發(fā)布消息，英特爾對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本....
2024-09-03
據(jù)天眼查顯示，近日，深圳芯源新材料有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪為股東，注冊資本由約150.54萬人民幣增至約165.92萬人民幣....
2024-07-29
7月26日消息，美國商務(wù)部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國政府將根據(jù)....
2024-07-08
7月5日，連橙時代半導(dǎo)體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)....
2024-06-13
據(jù)平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目在張江長三角科技城平湖園正式開工....
2024-04-18
4月16日，由廣東微技術(shù)工業(yè)研究院（簡稱“廣東工研院”）組織的“曝光時刻--3D異構(gòu)芯片封裝技術(shù)研討會”暨國內(nèi)首臺大芯片先...
2024-03-13
近日，半導(dǎo)體領(lǐng)域多個項目迎來最新進展，涉及晶圓制造、芯片封裝及測試、半導(dǎo)體設(shè)備、功率器件、第三代半導(dǎo)體材料等多個領(lǐng)域....
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