11月25日，華海誠科發(fā)布公告稱，公司擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購買杭州曙輝等13名交易對方持有的衡所華威70%股權(quán)。本次交易完成后，衡所華威成為公司的全資子公司。

華海誠科擬募集的配套資金總額不超過本次交易中以發(fā)行股份及可轉(zhuǎn)換公司債券購買資產(chǎn)交易價格的100%，發(fā)行股份數(shù)量不超過公司總股本的30%。募集資金主要用于支付交易的現(xiàn)金對價、相關(guān)稅費和中介費用，以及補充公司流動資金、償還債務(wù)等。

公告顯示，衡所華威是從事半導(dǎo)體芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料。衡所華威及其前身已深耕半導(dǎo)體芯片封裝材料領(lǐng)域四十余年，系國內(nèi)首家量產(chǎn)環(huán)氧塑封料的廠商，后期融合了德國和韓國的技術(shù)，擁有世界知名品牌“Hysol”，積累了一批全球知名的半導(dǎo)體客戶，如安世半導(dǎo)體（Nexperia）、意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）、英飛凌（Infenion）、日月新（ATX）、艾維克斯（AVX）、基美（KEMET）、力特半導(dǎo)體（Littelfuse）、安森美（Onsemi）、德 州儀器（TI）等。

本次收購?fù)瓿珊?，華海誠科將借助衡所華威加速國際化布局，擴大海外優(yōu)質(zhì)市場份額。華海誠科表示，公司在半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的年產(chǎn)銷量有望突破25000噸，穩(wěn)居國內(nèi)龍頭地位，躍居全球第二位。同時，整合雙方在先進封裝方面所積累的研發(fā)優(yōu)勢，迅速推動顆粒狀塑封料（GMC）、底部填充塑封料（MUF） 以及液體塑封料（LMC）等先進封裝材料的研發(fā)及量產(chǎn)進度，打破該領(lǐng)域“卡脖子”局面，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并將生產(chǎn)和銷售基地延伸至韓國、馬來西亞， 成為國內(nèi)外均有研發(fā)、生產(chǎn)和銷售基地的世界級半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)