據(jù)平湖新埭消息，11月26日，位于新埭鎮(zhèn)高端裝備智造產(chǎn)業(yè)園的晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)。該項目達產(chǎn)后，預計可形成年產(chǎn)120臺半導體長晶和外延專用設備的生產(chǎn)能力，實現(xiàn)年產(chǎn)值1.4億元。

晶馳機電（嘉興）有限公司總經(jīng)理郭森表示，項目正式投產(chǎn)后，公司將加強技術創(chuàng)新，進一步提升產(chǎn)品質量和服務水平，推進8英寸大尺寸碳化硅外延設備與碳化硅長晶設備、4-6英寸大尺寸金剛石長晶設備、氮化鋁長晶設備等三大類產(chǎn)品生產(chǎn)。

資料顯示，晶馳機電（嘉興）有限公司成立于2023年，其杭州晶馳機電科技有限公司是一家國內第三、四代半導體材料設備研發(fā)制造商，也是國內外半導體設備廠的重要供應商。

杭州晶馳機電科技有限公司成立于2021年7月，公司總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心，專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應用推廣。該公司分別與浙江大學、杭州電子科技大學共建聯(lián)合實驗室。

杭州晶馳機電科技有限公司主要產(chǎn)品有六英寸和八英寸碳化硅外延設備（LPCVD法）、金剛石單晶生長及外延設備（MPCVD法）、氮化鋁晶體生長設備（PVT法）、碳化硅粉料合成設備、碳化硅晶錠及晶片退火設備和碳化硅晶片氧化設備。

此外，杭州晶馳機電科技有限公司10月初宣布，公司完成數(shù)千萬首輪融資，由河北正茂產(chǎn)業(yè)投資有限公司領投。本次融資將有助于推動公司在第三代、第四代半導體材料裝備的研發(fā)和市場推廣，進一步保持技術領先優(yōu)勢，提升公司在我國第三代、第四代半導體裝備行業(yè)競爭力，加速推動我國半導體設備國產(chǎn)化進程。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)