2017-09-22
當(dāng)半導(dǎo)體工藝制程發(fā)展到22納米時，為了滿足性能、成本和功耗要求，延伸發(fā)展出來FinFET和FD-SOI兩種技術(shù)。
2017-09-22
根據(jù)外電報導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺積電將取代中國中芯國際，藉由先進制程生產(chǎn)通訊芯片龍頭高通的PWMIC 5電源管理芯片。
2017-09-22
路透社21日援引知情人士的消息稱，美國半導(dǎo)體制造公司GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)已要求歐盟對臺積電展開反壟斷調(diào)查。
2017-09-21
科技市調(diào)機構(gòu)19日發(fā)表研究報告指出，2017年專業(yè)晶圓代工市場預(yù)料將成長7%，而40納米以下特征尺寸裝置的銷售額有望年增18%至215億美元，是最主要的成長動能。
2017-09-20
臺積電推進先進制程馬不停蹄，7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出，搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
2017-09-19
數(shù)據(jù)顯示，2014年全球晶體管產(chǎn)能達到2.5X1020個，2020年將會有500億臺移動智能設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，數(shù)據(jù)儲量將達到44ZB。這對半導(dǎo)體晶體管數(shù)量的需求也就越來越高。
2017-09-19
模擬軟件廠商ANSYS于18日宣布，旗下設(shè)計解決方案ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得臺積電12納米FinFET制程技術(shù)1.0版的認證。
2017-09-18
首次聽到“接力棒”理論是從求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟的理事長，前應(yīng)用材料中國公司的董事長陳榮玲先生。他的論點十分明確，中國半導(dǎo)體在興建先進工藝制程生產(chǎn)線時最終一定能取得成功，但是需要“接力棒”式的傳遞。
2017-09-18
《日本經(jīng)濟新聞》報導(dǎo)，韓國三星電子挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。
微信公眾平臺