科技市調(diào)機(jī)構(gòu)19日發(fā)表研究報告指出，2017年專業(yè)晶圓代工市場預(yù)料將成長7%，而40納米以下特征尺寸（feature size）裝置的銷售額有望年增18%至215億美元，是最主要的成長動能。

報告稱，40納米以上的IC晶圓代工市場，2017年雖將有60%的市占率，但預(yù)估銷售額僅會略增2億美元。相較之下，40納米以下的晶圓代工銷售額，2017年卻有望大增33億美元。

臺積電的科技在各大晶圓代工巨擘中，仍是領(lǐng)導(dǎo)者。2017年臺積電估計會有58%的營收來自40納米以下制程，比例是格羅方德（GlobalFoundries）的兩倍以上，更是聯(lián)電的3倍之多。整體而言，2017年臺積電在40納米以下晶圓代工市場的占有率，將高達(dá)86%。

為了讓大家理解臺積電在高端晶圓代工市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，該市調(diào)機(jī)構(gòu)特別舉例，直指臺積電來自40納米以下制程的美元計價營收，已高達(dá)185億美元，是GlobalFoundries、聯(lián)電和中芯國際（SMIC）合并營收（27億美元）的近7倍。事實(shí)上，臺積電2017年有10%的營收將來自10納米制程科技。

相較之下，中芯國際則是一直到2015年第四季才首度導(dǎo)入28納米制程，比臺積電28納米投產(chǎn)的時間足足晚了3年多。報告稱，中芯國際2017年營收當(dāng)中，僅7%來自28納米特征尺寸的裝置，這也是該公司每片硅晶圓的營收遠(yuǎn)不如臺積電的主因。

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