9月15日，合肥高新區(qū)與華進半導(dǎo)體就晶圓級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目舉行簽約儀式。工委委員、管委會副主任呂長富會見華進半導(dǎo)體董事長于燮康一行并出席簽約儀式，創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心主任周國祥，華進半導(dǎo)體合肥項目負責人姚大平，分別代表高新區(qū)與華進半導(dǎo)體簽署協(xié)議。經(jīng)貿(mào)局、財政局、高新股份等單位負責人見證簽約儀式。

華進半導(dǎo)體是由中國科學(xué)院微電子研究所、長電科技、通富微電、華天科技、中芯國際等多家國內(nèi)半導(dǎo)體封裝、制造上市公司聯(lián)合投資組成的國家級研發(fā)中心，旨在研發(fā)和先進封裝成果轉(zhuǎn)換，為中國半導(dǎo)體先進封裝工藝的發(fā)展提供產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)和輸出技術(shù)的平臺。

芯片封裝是指將晶圓加工得到獨立芯片的過程，是集成電路芯片制造完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。晶圓級扇出型封裝技術(shù)可以實現(xiàn)在單芯片的封裝中做到更高的集成度，并擁有更好的電氣屬性，從而能降低封裝成本，而且計算速度更快，產(chǎn)生的功耗也更小。

華進半導(dǎo)體將在高新區(qū)投資建設(shè)國內(nèi)最先進的晶圓級扇出型封裝生產(chǎn)線，項目一期總投資為23.3億元人民幣，未來年產(chǎn)產(chǎn)能將達到120萬片，以及初期將建設(shè)辦公、基礎(chǔ)設(shè)施、倉儲等配套區(qū)域。

會見中于燮康表示合肥近幾年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進，并且擁有完善的產(chǎn)業(yè)鏈、廣闊的市場前景和豐富的科教資源。華進半導(dǎo)體與合肥高新區(qū)此次簽約，將助力高新區(qū)發(fā)展高端封裝產(chǎn)業(yè)，促進高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈升級。

呂長富表示華進半導(dǎo)體晶圓級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目的建設(shè)不僅符合國家產(chǎn)業(yè)政策，而且能夠滿足市場需求，迅速提高我國芯片封裝技術(shù)水平。高新區(qū)將立足于高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)上打造良好的投資環(huán)境，幫助企業(yè)在高新區(qū)發(fā)展壯大。

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