根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺積電將取代中國中芯國際（SMIC），藉由先進(jìn)制程生產(chǎn)通訊芯片龍頭高通（Qualcomm）的PWMIC 5電源管理芯片。而且，由于高通的電源管理芯片每年的出貨量有百萬片的規(guī)模，而臺積電將成為其所主要的供應(yīng)商，比例高達(dá)70%到80%。

報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù)業(yè)界知情人士的透露，高通前一代電源管理芯片PWMIC 4源是由中芯國際生產(chǎn)利用在其8寸晶圓廠中，藉由0.18至0.153微米制程來生產(chǎn)該電源管理芯片。這也是中芯國際在8寸晶圓廠中，與指紋識別芯片并列為產(chǎn)能最大的產(chǎn)品。不過，在高通進(jìn)階到下一代的PWMIC 5電源管理芯片之后，臺積電挾其先進(jìn)制程的優(yōu)勢，搶下了該份訂單，而且預(yù)計(jì)未來的供貨量將達(dá)到總量的70%到80%，成為其最主要的供應(yīng)商。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，高通預(yù)計(jì)將使用臺積電的BCD制程（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。而臺積電的部分。將在2017年底開始少量生產(chǎn)高通的PWMIC 5新一代電源管理芯片，并且于2018年開始大量發(fā)貨。這樣的合作關(guān)系，也將使得臺積電分配更多8寸晶圓廠產(chǎn)能以完成高通的訂單。

事實(shí)上，過去高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合約。后來格羅方德（Globalfoundries）收購了特許半導(dǎo)體之后，就轉(zhuǎn)由格羅方德來生產(chǎn)高通的訂單。之后，中國的中芯國際在具有競爭力價(jià)格下，從格羅方德手中搶下訂單，后來成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。而中芯國際之前也希望能保留高通的訂單情況下，計(jì)劃為高通的電源管理芯片進(jìn)行65納米制程的開案。但是，最終卻以價(jià)格過高而作罷。

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