藍(lán)箭電子公告，公司與洪鋒明、洪鋒軍等成都芯翼科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“成都芯翼”）部分股東（以下統(tǒng)稱“轉(zhuǎn)讓方”）簽署《股權(quán)收購意向協(xié)議》，公司擬以支付現(xiàn)金的方式收購轉(zhuǎn)讓方持有的成都芯翼不低于51%的股權(quán)（最終收購比例以正式協(xié)議確定的比例為準(zhǔn)）。經(jīng)各方協(xié)商一致，成都芯翼的整體估值暫定為不超過6.75億元。

公告顯示，成都芯翼的主營業(yè)務(wù)聚焦于模擬集成電路領(lǐng)域，是一家專注于高可靠模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售的國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。公司表示，通過本次并購整合，公司將達(dá)成從半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域向芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略性拓展；與此同時(shí)，本次交易將推動(dòng)公司與成都芯翼在產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)等層面實(shí)現(xiàn)深度融合，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，逐步構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)+半導(dǎo)體封裝測(cè)試”相互促進(jìn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

資料顯示，藍(lán)箭電子成立于1998年，是一家專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，也是華南地區(qū)主要的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地之一。公司核心產(chǎn)品分為分立器件和集成電路兩大類，其中分立器件包括三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等，集成電路涵蓋AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等，廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、智能終端、新能源等多個(gè)領(lǐng)域。