模擬軟件廠商ANSYS于18日宣布，旗下設(shè)計(jì)解決方案ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得晶圓代工龍頭臺(tái)積電12納米FinFET制程技術(shù)1.0版（V1.0）的認(rèn)證。未來(lái)將在制程中提供客戶對(duì)效能、可靠度與耗電量的需求，以進(jìn)一步提升生產(chǎn)良率與品質(zhì)。

ANSYS表示，臺(tái)積電對(duì)于ANSYS的RedHawk及Totem解決方案的認(rèn)證，將有助于雙方在共同客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)移動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊與消費(fèi)應(yīng)用提升效能與良率。未來(lái)，將使得在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中，用戶都可以進(jìn)行萃取、電源完整性、訊號(hào)完整性、可靠度、和熱分析等以確保產(chǎn)品成功。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)行銷事業(yè)部資深總監(jiān)Suk Lee表示，借由臺(tái)積電和ANSYS合作，雙方共同客戶可針對(duì)不同市場(chǎng)應(yīng)用，更有效率地分析和設(shè)計(jì)高可靠度電源供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)?？蛻艨蓪⒃O(shè)計(jì)領(lǐng)域和電源最佳化，在更短時(shí)間內(nèi)達(dá)到預(yù)期產(chǎn)品效能。

ANSYS全球半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee則指出，由于消費(fèi)者越來(lái)越仰賴科技，對(duì)高效能智能產(chǎn)品的需求也隨之增加，設(shè)計(jì)師必須創(chuàng)造比起過(guò)去體積更小并且功能更強(qiáng)的產(chǎn)品。而ANSYS與臺(tái)積電合作認(rèn)證ANSYS解決方案，使客戶能達(dá)成各階段需求，并提供他們獲得產(chǎn)品成功所需的工具與信心。

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