2022-12-06
12月1日，利普芯宣布其封測(cè)板塊二期新廠房舉行封頂儀式，標(biāo)志著公司智能芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目邁入了新階段...
2022-12-06
據(jù)“i金山”消息，未來(lái)島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正有序推進(jìn)中，預(yù)計(jì)明年年底全部竣工完成，該項(xiàng)目分為兩期，目前一期項(xiàng)目...
2022-12-05
12月2日，朗科科技發(fā)布公告稱，公司擬與正源芯設(shè)立合資公司，合作建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試工廠...
2022-12-02
據(jù)通富微電官微消息，11月30日，南通通富微電子有限公司三期工程封頂儀式在蘇錫通園區(qū)通富微電廠區(qū)舉行...
2022-11-01
10月30日，3DIC和TSV晶圓級(jí)芯片尺寸封裝和測(cè)試服務(wù)的供應(yīng)商蘇州晶方科技發(fā)布了三份公告，根據(jù)2022年第三季度報(bào)告，晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.55億元...
2022-10-31
近日，《江門市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2023—2025年）》（以下簡(jiǎn)稱“行動(dòng)計(jì)劃”）印發(fā)，提出到“十四五”末，江門市半導(dǎo)體及...
2022-10-27
臺(tái)積電10月27日宣布，成立開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest...
2022-10-13
10月11日，士蘭微發(fā)布公告稱，成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”（原項(xiàng)目名稱為“年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”）已于2022年10月2日在成...
2022-10-12
據(jù)長(zhǎng)沙高新區(qū)消息，10月10日，長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目正式開(kāi)工。據(jù)悉，長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公...
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