2023-11-28
11月24日，深南電路發(fā)布公告稱，基于業(yè)務發(fā)展需要和完善海外布局戰(zhàn)略，深南電路擬通過全資子公司歐博騰有限公司、廣芯封裝基板香港有限...
2023-08-04
8月2日，興森科技發(fā)布公告稱，為推進FCBGA封裝基板項目建設進程，公司擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司增資，并引入國開制造...
2023-07-25
據麗水經濟技術開發(fā)區(qū)消息，目前，浙江晶引半導體生產項目研發(fā)辦公區(qū)域施工進度已完成總工程量35%，生產制造區(qū)已有序進場開展施工工...
2023-06-06
近日，據固達建材消息顯示，廣芯半導體封裝基板項目傳來新進展。目前該項目廠房及配套設施主體結構已封頂，正在完成相關附屬配套工程建設...
2023-05-18
據東臺高新區(qū)消息，連日來，江蘇東臺高新區(qū)富樂華半導體科技先后迎來5批來自德國、日本、新加坡的采購商和供應商。據介紹，富樂華集...
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