2024-04-19
2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術(shù)，將與臺積電公司密切合....
2024-04-04
2024年4月4日，SK海力士宣布，在美國印第安納州西拉斐特（West Lafayette）建造適于AI的存儲器先進封裝生產(chǎn)基地....
2024-03-19
2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于AI的存儲器新產(chǎn)品HBM3E*，將在3月末開始向客戶供貨...
2024-03-11
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收達174.6億美元，季增29.6%；而NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達114.9億美元...
2024-03-08
SK海力士負責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)前50年都在專注芯片本身的設(shè)計和制造，但是，下一個 50 年，一切將圍繞...
2024-02-08
據(jù)韓國每日經(jīng)濟消息，SK海力士近日制定了"一個團隊?wèi)?zhàn)略"，其中包括與臺積電合作開發(fā)第六代HBM芯片（HBM4）。據(jù)悉，臺積電將負責(zé)部分HBM...
2024-02-01
2024年一月結(jié)束之際，三星電子公布2023年第四季度（截至2023年12月31日）財報，此前美光、SK海力士已經(jīng)公布最新財報...
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