據(jù)韓國(guó)每日經(jīng)濟(jì)消息，SK海力士近日制定了"一個(gè)團(tuán)隊(duì)?wèi)?zhàn)略"，其中包括與臺(tái)積電合作開發(fā)第六代HBM芯片（HBM4）。據(jù)悉，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)部分HBM4的工藝制造——極有可能是封裝工藝，以提升產(chǎn)品兼容性。 SK海力士表示 “對(duì)此公司無法評(píng)論”。

據(jù)悉，HBM（HighBandwidthMemory，高寬帶內(nèi)存）的優(yōu)勢(shì)是可以將專用數(shù)據(jù)處理器直接集成在DRAM中，將部分?jǐn)?shù)據(jù)計(jì)算工作從主機(jī)處理器轉(zhuǎn)移到存儲(chǔ)器當(dāng)中，從而滿足AI芯片訓(xùn)練的高寬帶要求，因而HBM也被認(rèn)為是加速下一代AI技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)先存儲(chǔ)技術(shù)。相較于前三代HBM，HBM4擬更新為更寬的2048位內(nèi)存接口，以解決此前1024位內(nèi)存接口"寬但慢"的問題，這就需要臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)來驗(yàn)證HBM4的布局和速度。

目前，HBM市場(chǎng)呈現(xiàn)SK海力士、三星、美光"三足鼎立"的局面。

據(jù)TrendForce集邦咨詢HBM市場(chǎng)研究顯示，為了更妥善且健全的供應(yīng)鏈管理，NVIDIA也規(guī)劃加入更多的HBM供應(yīng)商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）預(yù)期于2023年12月在NVIDIA完成驗(yàn)證。美光（Micron）已于2023年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、三星則于2023年10月初提供8hi（24GB）樣品。由于HBM驗(yàn)證過程繁瑣，預(yù)計(jì)耗時(shí)兩個(gè)季度，因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，最快在2023年底可望取得部分廠商的HBM3e驗(yàn)證結(jié)果，而三大原廠均預(yù)計(jì)于2024年第一季完成驗(yàn)證。值得注意的是，各原廠的HBM3e驗(yàn)證結(jié)果，也將決定最終NVIDIA2024年在HBM供應(yīng)商的采購(gòu)權(quán)重分配，然目前驗(yàn)證皆尚未完成，因此2024年HBM整體采購(gòu)量仍有待觀察。

此前，SK海力士擬擴(kuò)大其HBM的生產(chǎn)設(shè)施投資，以應(yīng)對(duì)高性能AI產(chǎn)品需求的增加。公司計(jì)劃，對(duì)通過硅通孔（TSV）相關(guān)的設(shè)施投資將比2023年增加一倍以上，力圖將產(chǎn)能翻倍，并計(jì)劃在2024年上半年開始生產(chǎn)其第五代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E。在其今年發(fā)布的最新財(cái)報(bào)中，SK海力士表示，公司在籌備支持HBM3E方面穩(wěn)步地取得進(jìn)展，將推進(jìn)大規(guī)模生產(chǎn)HBM3E，正處于開發(fā)下一代HBM4產(chǎn)品的正軌之上。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)