2023-06-13
英特爾力拚重返半導(dǎo)體業(yè)巔峰，發(fā)展晶圓代工成為關(guān)鍵所在，知情人士表示，軟銀（SoftBank）旗下英國芯片設(shè)計公司安謀（Arm）正與...
2023-04-24
據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片設(shè)計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計的半導(dǎo)體...
2023-04-13
自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來，其在代工業(yè)務(wù)上便實施了一系列舉措，頗有趕超臺積電、三星的勢頭。行業(yè)人士表示...
2023-01-10
據(jù)外媒援引熟悉此事人士的話報道，英國已重啟談判，以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm計劃的首次公開募股中發(fā)揮作用。英國首相蘇納...
2023-01-06
2020年爆發(fā)的汽車芯片短缺在今年仍然未能有效緩解，近日英飛凌CEO、Arm汽車部門相關(guān)負(fù)責(zé)人以及供應(yīng)鏈相關(guān)人士均表示，汽車芯片短缺或...
2022-12-22
隨著全球半導(dǎo)體市場需求不斷放緩，此前高歌猛進(jìn)的存儲產(chǎn)業(yè)開始迎來寒冬。俄烏沖突、疫情、高通貨膨脹等因素沖擊下....
2022-12-13
邁入下行周期以來，各頭部大廠紛紛使出渾身解數(shù)，求新求變。近日，英特爾CEO會見了三星高管，進(jìn)一步討論半導(dǎo)體合作事宜；Arm則引入....
2022-12-05
美國時間12月1日，全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓 （GlobalWafers）在美國德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠GlobalWafers America動土典禮...
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