全球再添12英寸硅晶圓廠
芯片需求明年反彈？
高通、英特爾前高管加入Arm
時(shí)代電氣超60億元大動(dòng)向
業(yè)界：材料或?qū)⒊跃o
中國(guó)團(tuán)隊(duì)研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件

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全球再添12英寸硅晶圓廠

美國(guó)時(shí)間12月1日，全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓 （GlobalWafers）在美國(guó)德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠GlobalWafers America動(dòng)土典禮，這也是時(shí)隔20年后，美國(guó)迎來(lái)的首座硅晶圓廠。

環(huán)球晶圓強(qiáng)調(diào)，美國(guó)德州新硅晶圓廠預(yù)計(jì)兩年內(nèi)可陸續(xù)完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶(hù)送樣及量產(chǎn)。德州新硅晶圓廠占地58公頃，預(yù)計(jì)可為未來(lái)階段式擴(kuò)建提供充足的空間。

根據(jù)此前的資料，環(huán)球晶圓新12英寸硅晶圓廠預(yù)計(jì)2025年開(kāi)出產(chǎn)能，最高月產(chǎn)能可達(dá)120萬(wàn)片12英寸硅晶圓，將可解決導(dǎo)致半導(dǎo)體危機(jī)的晶圓短缺問(wèn)題，并就近服務(wù)臺(tái)積電、英特爾、三星等重量級(jí)大廠。盡管官方并未揭露此次建廠的投資金額，但業(yè)界此前預(yù)估初期投資至少上百億新臺(tái)幣...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《全球再添一座新工廠，12英寸硅晶圓已漸成主流》

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芯片需求明年反彈？

在疫情、高通貨膨脹沖擊下，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展邁入下行周期，多家廠商縮減開(kāi)支準(zhǔn)備“過(guò)冬”，但也有部分業(yè)界人士認(rèn)為未來(lái)芯片需求有望反彈，并看好半導(dǎo)體市場(chǎng)前景。

近日，英特爾全球運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人Keyvan Esfarjani對(duì)外表示，盡管全球經(jīng)經(jīng)濟(jì)正在衰退，但英特爾將繼續(xù)在歐美等地建設(shè)新晶圓廠。英特爾認(rèn)為，經(jīng)濟(jì)將在適當(dāng)時(shí)候反彈，并再次帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)芯片的需求，而未來(lái)在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求復(fù)蘇之際，供應(yīng)鏈多元化、擴(kuò)大產(chǎn)能非常重要。

近期，高通公司總裁兼CEO安蒙對(duì)外表示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)面臨挑戰(zhàn)，但行業(yè)依然經(jīng)歷了顯著增長(zhǎng)，長(zhǎng)期將迎來(lái)更為廣闊的發(fā)展前景。安蒙認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于加速推進(jìn)未來(lái)十年眾多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型至關(guān)重要，其正在創(chuàng)造機(jī)遇，助力構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)，并帶來(lái)積極的社會(huì)影響。2022年即將步入尾聲，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將出現(xiàn)怎樣的變化...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《芯片需求明年反彈？》

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高通、英特爾前高管加入Arm

12月1日，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm宣布，聘請(qǐng)高通前首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯·斯庫(kù)勒(Rose Schooler)為Arm董事會(huì)董事，為即將到來(lái)的首次公開(kāi)募股(IPO)做準(zhǔn)備。

據(jù)悉，雅各布斯現(xiàn)為XCOM Labs公司董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)，曾擔(dān)任高通公司執(zhí)行長(zhǎng)暨執(zhí)行董事長(zhǎng)，在其任職期間，高通公司成為最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商，營(yíng)收成長(zhǎng)了四倍，市值成長(zhǎng)了兩倍。

而斯庫(kù)勒離職前擔(dān)任英特爾服務(wù)器芯片部門(mén)的銷(xiāo)售主管。在服務(wù)英特爾期間，斯庫(kù)勒負(fù)責(zé)管理該公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)的業(yè)務(wù)與企業(yè)策略，并且也在英特爾的嵌入式/物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)與儲(chǔ)存裝置等事業(yè)的多項(xiàng)新創(chuàng)專(zhuān)案中，出任副總裁與總經(jīng)理職務(wù)。

根據(jù)聲明，兩位高管將通過(guò)提供在上市公司制定企業(yè)戰(zhàn)略的經(jīng)驗(yàn)，幫助Arm為IPO做好準(zhǔn)備...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《同時(shí)聘請(qǐng)高通和英特爾前高管，這家芯片公司的目的是？》

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時(shí)代電氣超60億元大動(dòng)向

今年的IGBT行業(yè)供需格局依舊緊張，繼9月公布111億元擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作之后，國(guó)內(nèi)上市公司時(shí)代電氣再持超60億元主動(dòng)出擊。

11月25日，時(shí)代電氣發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬對(duì)控股子公司中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體增資人民幣24.6億元，增資的資金用于中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體向公司購(gòu)買(mǎi)汽車(chē)組件配套建設(shè)項(xiàng)目部分資產(chǎn)。

據(jù)企查查信息，宜興中車(chē)于近日成立，注冊(cè)資本36億元，該公司由時(shí)代電氣、株洲芯連接零號(hào)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）共同持股。

此外，目前，中國(guó)已經(jīng)逐漸成為全球最大的IGBT市場(chǎng)，近年來(lái)IGBT的產(chǎn)量和需求量正持續(xù)增長(zhǎng)。“2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)458億元，五年CAGR達(dá)21%”時(shí)代電氣預(yù)計(jì)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《瞄準(zhǔn)458億元“大蛋糕”，IGBT龍頭再次出手》

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業(yè)界：材料或?qū)⒊跃o

英特爾、臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體廠商將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠的傳聞，可能給歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)“甜蜜的負(fù)擔(dān)”。近期，業(yè)界表示，過(guò)多晶圓廠可能會(huì)導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體上游材料供應(yīng)鏈壓力增加。

據(jù)悉，大規(guī)模新建晶圓廠需要強(qiáng)大的化學(xué)品、材料供應(yīng)鏈，但目前歐洲化學(xué)品供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定，主要原因包括俄烏沖突造成能源危機(jī)，歐洲當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿低、供給不足，歐洲環(huán)境法規(guī)嚴(yán)格，供應(yīng)鏈跟進(jìn)速度緩慢等。

今年3月英特爾對(duì)外表示，計(jì)劃投資逾330億歐元以促進(jìn)歐洲的芯片制造。另?yè)?jù)韓媒10月報(bào)道，隨著歐洲積極尋求將該地區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體制造中心，三星可能會(huì)在歐洲投資建設(shè)新的晶圓代工廠。而德媒報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正在與德國(guó)就在德國(guó)建廠事宜進(jìn)行談判，有望在選址和政府補(bǔ)貼上達(dá)成一致...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《多家半導(dǎo)體大廠奔赴歐洲建廠？業(yè)界：材料或?qū)⒊跃o》

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中國(guó)團(tuán)隊(duì)研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件

近日，華中科技大學(xué)（華中大）披露，華中大機(jī)械學(xué)院劉世元教授團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)我國(guó)首款完全自主可控的OPC軟件。

光刻是芯片制造中最為關(guān)鍵的一種工藝，通過(guò)光刻成像系統(tǒng)，將設(shè)計(jì)好的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。劉世元介紹，“沒(méi)有OPC，即使用了光刻機(jī)，也造不出芯片。”OPC軟件即“光學(xué)鄰近校正軟件”，是芯片設(shè)計(jì)工具EDA的一種。

目前，全球OPC工具軟件市場(chǎng)完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美國(guó)公司占領(lǐng)。如今，隨著華中大科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全國(guó)首款OPC軟件，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，未來(lái)也將助力我國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《助力芯片制造，華中大團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首款全自主計(jì)算光刻EDA軟件》

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)