NAND Flash營收排名
服務(wù)器整機(jī)出貨年增率預(yù)測
蔣尚義加入鴻海戰(zhàn)隊(duì)
臺(tái)積電建廠消息
AMD與ADI和解
一批半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展

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NAND Flash廠商排名更新

據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，第三季供應(yīng)商位元出貨量環(huán)比減少6.7%，平均銷售單價(jià)持續(xù)下跌，整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收約137.1億美元，環(huán)比衰退幅度高達(dá)24.3%。

營收上，三星（Samsung）整體營收約43.0億美元，環(huán)比減少28.1%；鎧俠已逐漸擺脫年初原物料污染的影響，營收與市占率均重回第二名，第三季營收達(dá)28.3億美元，營收環(huán)比跌幅度僅0.1%；SK集團(tuán)營收環(huán)比跌幅最劇，高達(dá)29.8%，營收25.4億美元，退居第三名。

展望第四季，TrendForce集邦咨詢表示第四季NAND Flash產(chǎn)品跌價(jià)壓力仍在，也造成產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模難以成長，預(yù)估第四季NAND Flash合約價(jià)將跌幅加重至20~25%，營收環(huán)比跌幅預(yù)估近兩成...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《【排名更新】第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收約137億美元，環(huán)比跌幅高達(dá)24.3%》

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服務(wù)器整機(jī)出貨年增率預(yù)測

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年服務(wù)器整機(jī)出貨年增率將再下修至2.8%。

Server DRAM方面，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，面臨明年服務(wù)器整機(jī)出貨再下修的情況，原廠間削價(jià)競爭的銷售壓力倍增，不僅在10月已陸續(xù)向云端服務(wù)供應(yīng)商提出「延長綁定至2023下半年」的更低報(bào)價(jià)外，又在11月針對(duì)今年第四季啟動(dòng)特殊議價(jià)，致使第四季Server DRAM合約價(jià)跌幅擴(kuò)大至23~28%。

Enterprise SSD方面，隨著今年下半年經(jīng)濟(jì)展望越趨保守，訂單動(dòng)能較為穩(wěn)健的Enterprise SSD需求也受企業(yè)資本支出減緩也開始下修。由于消費(fèi)產(chǎn)品需求驟減，導(dǎo)致供應(yīng)商Enterprise SSD庫存水位積壓，對(duì)內(nèi)為了去化產(chǎn)能、沖刺年底業(yè)績等目標(biāo)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《削價(jià)競爭加劇，第四季Server DRAM與Enterprise SSD跌幅均擴(kuò)大至23~28%》

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蔣尚義加入鴻海戰(zhàn)隊(duì)

今年10月，蔣尚義現(xiàn)身鴻?？萍既找l(fā)高度關(guān)注，令外界猜測其已加入鴻海集團(tuán)。日前，官網(wǎng)的公告也證實(shí)，蔣尚義的新東家正是鴻海集團(tuán)。

11月22日，鴻?？萍技瘓F(tuán)在其官網(wǎng)宣布，即日起延攬蔣尚義博士擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長一職，直接向董事長劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)。

鴻?？萍技瘓F(tuán)表示，借助蔣尚義豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，未來其將提供鴻?？萍技瘓F(tuán)于全球半導(dǎo)體布建策略及技術(shù)指導(dǎo)。

眾所周知，鴻海集團(tuán)近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域大展拳腳，且已經(jīng)取得初步成效。不僅成立了S事業(yè)群負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，還通過投資新項(xiàng)目、收購晶圓廠等方式大肆布局...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《2進(jìn)2出中芯國際后，蔣尚義再戰(zhàn)半導(dǎo)體“江湖”》

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臺(tái)積電建廠消息

近日，臺(tái)積電建廠消息不斷。據(jù)中國臺(tái)灣媒體消息，臺(tái)積電日前表示，高雄廠在整地后已經(jīng)正式動(dòng)工建廠，依計(jì)劃將于2024年量產(chǎn)。臺(tái)積電28納米廠工程案已于11月18日決標(biāo)，由互助營造承攬施工。

11月21日，張忠謀對(duì)外表示，美國亞利桑那州12英寸晶圓廠將于12月6日舉行開幕典禮。

業(yè)界推測，臺(tái)積電或繼續(xù)擴(kuò)大投資，在美國建設(shè)第三個(gè)工廠投建3nm芯片。“手機(jī)晶片達(dá)人”近日爆料，亞利桑那州代工廠除了原來的5nm制程2萬片產(chǎn)能T1，再增加3nm制程2萬片產(chǎn)能T2，目前正開始安排人力規(guī)劃...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《臺(tái)積電28納米新廠已開工，張忠謀：規(guī)劃新建3納米晶圓廠》

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AMD與ADI和解

近日，美國芯片制造商AMD和ADI于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月17日宣布，雙方已就此前的半導(dǎo)體專利法律糾紛達(dá)成和解。不過，雙方并未公布達(dá)成此次和解的具體事項(xiàng)。

據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對(duì)賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。

賽靈思于2022年2月被AMD以近500億美元的金額收入麾下。這也意味著AMD不得不面對(duì)來自ADI的訴訟。

如今，隨著AMD與ADI雙方專利糾紛結(jié)束，兩家國際半導(dǎo)體大廠也握手言和。而除此之外，雙方還承諾將開展技術(shù)合作，為通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《3年專利訴訟結(jié)束，這兩家國際半導(dǎo)體大廠握手言和》

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一大批半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展

近日，國內(nèi)一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來新的進(jìn)展，涵蓋碳化硅、掩膜版、濺射靶材等領(lǐng)域。

11月21日，立琻半導(dǎo)體（LEKIN）一期廠房落成典禮在蘇州太倉高新區(qū)舉行。最新消息，其廠房內(nèi)部第一條生產(chǎn)線的設(shè)備已全部搬入，正準(zhǔn)備進(jìn)行調(diào)試。

11月22日，華潤微電子迪思高端掩模項(xiàng)目奠基儀式在無錫高新區(qū)舉行，項(xiàng)目投資約13億元，將建設(shè)40納米先進(jìn)光掩模產(chǎn)線。

11月23日，希科半導(dǎo)體碳化硅外延片正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目擬投資7620萬元，預(yù)計(jì)建成后，可實(shí)現(xiàn)年研發(fā)碳化硅襯底外延片5000片。

同日，芯聆半導(dǎo)體總部項(xiàng)目簽約落戶蘇州高新區(qū)，將致力于高端功放芯片細(xì)分領(lǐng)域的全鏈條發(fā)展；廣東歐萊高新材料股份有限公司也在合肥新站高新區(qū)舉行了合肥歐萊高端濺射靶材生產(chǎn)基地開工儀式...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《簽約、開工、投產(chǎn)...國內(nèi)一大批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)展追蹤！》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)