2024-05-13
軟銀集團(tuán)旗下全球IP龍頭大廠Arm宣布將成立一個AI芯片部門，目標(biāo)2025年春季之前開發(fā)AI芯片原型產(chǎn)品，而大規(guī)模生產(chǎn)將由合約制....
2024-02-21
根據(jù)英國《每日電訊報》報道，Graphcore尋求新資金來彌補日益增加的虧損，但向投資人募集資金遭遇困難，可能改為尋找買家收購公司...
2024-02-06
中國臺灣芯片IP研發(fā)與銷售公司智原2月5日宣布與Arm和英特爾合作，將共同開發(fā)64核SoC芯片，基于Intel 18A制程（相當(dāng)于1.8nm）...
2023-11-02
10月下旬，Arm戰(zhàn)略與生態(tài)系統(tǒng)執(zhí)行副總裁Drew Henry來到中國，并出席與安謀科技聯(lián)合舉辦的智能物聯(lián)生態(tài)研討會。在該活動上...
2023-10-24
近期，日本SoC供應(yīng)商Socionext宣布了兩件事：其采用臺積電N3A制程，2026年量產(chǎn)3納米車用SoC；聯(lián)合Arm、臺積電開發(fā)出2nm...
2023-09-15
美國當(dāng)?shù)貢r間9月14日，Arm正式在美國納斯達(dá)克上市，此次籌集資金48.7億美元，是2023年迄今為止最大規(guī)模的IPO...
2023-09-13
臺積電長期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率...
2023-09-06
據(jù)路透社報道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效...
2023-06-15
業(yè)界消息顯示，軟銀集團(tuán)旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進(jìn)行談判，希望在其首次公開發(fā)行（IPO）中引入一個或多個主要投資者...
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