近期，日本SoC供應(yīng)商Socionext宣布了兩件事：公司計(jì)劃2026年量產(chǎn)3納米車用SoC，采用臺積電N3A制程；聯(lián)合Arm、臺積電開發(fā)出2nm CPU，工程樣品預(yù)計(jì)于2025年上半年發(fā)布。

計(jì)劃2026年量產(chǎn)3納米車用SoC

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月23日，Socionext宣布，公司正在研發(fā)采用臺積電最新3nm車載制程“N3A”的ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）及自動駕駛用客制化系統(tǒng)單芯片（SoC）。并預(yù)計(jì)在2026年開始進(jìn)行量產(chǎn)，將委托臺積電生產(chǎn)。

Socionext認(rèn)為，臺積電的3nm技術(shù)在PPA（功耗、效能、面積）上進(jìn)行大幅改善，與5nm技術(shù)“N5”相比，現(xiàn)行3nm技術(shù)“N3E”在相同功耗下、性能提升18 %，在相同性能下、功耗可降低32%。因此，3nm技術(shù)所帶來的PPA改善、對將來電動車（EV）用SoC的研發(fā)至關(guān)重要。

資料顯示，Socionext屬于無廠（Fabless）企業(yè)，從客戶處獲取開發(fā)費(fèi)用，采用類似于定制（Ordermade）的方式來設(shè)計(jì)和開發(fā)半導(dǎo)體。Socionext表示，通過早期和臺積電進(jìn)行緊密的合作，目標(biāo)成為首批能夠提供基于最先進(jìn)N3A技術(shù)的高性能、節(jié)能車載芯片供應(yīng)商。

開發(fā)出基于Chiplet技術(shù)的2nm CPU

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月18日，日本系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計(jì)大廠Socionext宣布與Arm和臺積電合作，宣布與Arm、臺積電合作開發(fā)一款低功耗32核CPU。

據(jù)介紹，該款CPU芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預(yù)計(jì)于2025年上半年發(fā)布。

該款CPU芯片采用Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）技術(shù)，可在單個封裝內(nèi)進(jìn)行單個或多個實(shí)例化、并配備有IO和特定的定制芯片組，為多個目標(biāo)應(yīng)用提供靈活的解決方案。當(dāng)新的芯片組可用時(shí)，可以支持經(jīng)濟(jì)有效的封裝級升級路徑。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)