邁入下行周期以來，各頭部大廠紛紛使出渾身解數(shù)，求新求變。近日，英特爾CEO會(huì)見了三星高管，進(jìn)一步討論半導(dǎo)體合作事宜；Arm則引入了高通和英特爾前高管，以繼續(xù)推進(jìn)IPO，并且與供應(yīng)鏈伙伴會(huì)面，為抓住未來新興增長點(diǎn)加強(qiáng)交流。

英特爾CEO會(huì)見三星高管，討論半導(dǎo)體合作事宜

外媒消息顯示，近日，英特爾首席執(zhí)行官PatGelsinger會(huì)見了三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門總裁KyungKye-hyun和設(shè)備體驗(yàn)（DX）部門網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總裁KimWoo-joon，討論在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作事宜。

據(jù)悉，Gelsinger訪問了三星電子的華城和水原園區(qū)，與包括Kyung和Kim在內(nèi)的三星電子高管會(huì)面，談?wù)摿巳绾味冗^全球經(jīng)濟(jì)低迷期的問題。

三星和英特爾在全球半導(dǎo)體市場上既是競爭也是合作關(guān)系。英特爾計(jì)劃2030年超越三星代工業(yè)務(wù)，而三星也揚(yáng)言2030年要超越臺積電。但同時(shí)雙方也在多項(xiàng)領(lǐng)域密切合作，如三星最新的內(nèi)存接口“Compute Express Link(CXL)”DRAM技術(shù)已經(jīng)在英特爾的數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器平臺進(jìn)行過驗(yàn)證等。

外媒消息顯示，這是繼5月份訪問韓國之后，Gelsinger今年第二次訪問韓國。今年5月Gelsinger會(huì)見了三星董事長李在镕，雙方高管就下一代內(nèi)存芯片、Fabless系統(tǒng)芯片、Foundry芯片以及個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備的芯片交換了意見。據(jù)英特爾亞太和日本（APJ）業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Steve Long此前表示，英特爾計(jì)劃對韓國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略投資，建立更廣泛的合作關(guān)系，將著重在設(shè)備材料領(lǐng)域扶持韓國廠商，向其開放英特爾供應(yīng)商體系。

公開資料顯示，Gelsinger在訪韓前與PC、服務(wù)器等供應(yīng)鏈廠商進(jìn)行了見面交流。據(jù)悉，英特爾正在努力提高其制造能力，以應(yīng)對消費(fèi)電子市場疲軟造成的沖擊。

業(yè)界消息顯示，為在晶圓代工領(lǐng)域與臺積電比拼，英特爾和三星雙方未來在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的合作可能會(huì)更加密切。

Arm與供應(yīng)鏈伙伴會(huì)面，引入高通和英特爾前高管，準(zhǔn)備IPO！

Arm架構(gòu)在嵌入式與移動(dòng)終端領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星、海思、紫光展銳等芯片設(shè)計(jì)公司巨頭，無一例外的都是基于Arm指令集設(shè)計(jì)芯片。在當(dāng)前半導(dǎo)體下行周期，Arm也在求新求變，一方面積極與供應(yīng)鏈伙伴交流溝通，一方面積極繼續(xù)推動(dòng)IPO。

近期，媒體報(bào)道Arm策略暨營銷執(zhí)行副總裁Drew Henry計(jì)劃會(huì)見供應(yīng)鏈伙伴。Drew Henry表示，盡管現(xiàn)階段大環(huán)境有所變化，但也有眾多增長機(jī)會(huì)，如云端數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車等，加上新產(chǎn)品及新客戶加入，看好未來一年的增長潛力。

針對臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日談?wù)摰娜蚧c自由貿(mào)易挑戰(zhàn)問題，Drew Henry表示，Arm現(xiàn)階段仍持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，并不會(huì)因全球化終結(jié)而造成需求改變，反而是巨大的需求，會(huì)持續(xù)推出新品滿足市場。

本月早些時(shí)候，Arm就將高通前首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯·斯庫勒（Rose Schooler）列入了董事會(huì)，Arm對此發(fā)布的聲明中稱，這兩位高管將通過提供在上市公司制定企業(yè)戰(zhàn)略的經(jīng)驗(yàn)，幫助Arm為IPO做好準(zhǔn)備。

公開資料顯示，斯庫勒離職前擔(dān)任英特爾服務(wù)器芯片部門的銷售主管，該公司仍在這個(gè)利潤豐厚的計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。而雅各布斯則領(lǐng)導(dǎo)了高通近十年。在此期間，該公司成為最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。

據(jù)悉，軟銀希望在當(dāng)下半導(dǎo)體下行期逐步完成Arm的上市。此前，Arm曾公開表示，因公司管理層擔(dān)心全球經(jīng)濟(jì)低迷和科技股暴跌可能會(huì)嚇退潛在投資者，Arm在倫敦證券交易所的上市時(shí)間將推遲到2023年晚些時(shí)候。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)