“芯”聞摘要

傳Intel SPR暫停供貨
6月MLCC出貨量3890億顆
全球或將再添一座晶圓廠
教育部開展集成電路科研攻關
一批半導體項目迎新進展
存儲大廠最新財報

1
傳Intel SPR暫停供貨

Intel于今年第一季量產的Sapphire Rapids（以下稱SPR） Xeon 服務器CPU傳出瑕疵問題。日前Intel已先暫停供貨，并對相關產品做檢測。

據TrendForce集邦咨詢了解，Intel表示目前傳出問題的型號為SPR MCC 32-Cores，受影響客戶多半集中在企業(yè)端，故已先主動暫停SPR MCC SKU出貨，其余20/ 24C以及36C（含）以上并未受到影響。

整體而言，DDR5導入率仍受客戶端延長舊機種產品周期、延遲新機種導入的狀況制約，TrendForce集邦咨詢預估，今年Server DDR5導入率約13.4%。同時，預期DDR5導入比重超越DDR4的時間點將在2024年第三季底才會實現...詳情請點擊《傳Intel Sapphire Rapids MCC暫停供貨，對第二季出貨表現影響如何？》

2
6月MLCC出貨量3890億顆

TrendForce集邦咨詢表示，隨著全球通脹逐季降溫，市場庫存轉趨健康，ODM拉貨恢復過往節(jié)奏，MLCC供應商月平均BB Ratio從四月0.84，一路回升至七月初的0.91，總出貨量也從三月3,450億顆，逐步攀升到六月3,890億顆，增幅達12%。

TrendForce集邦咨詢表示，MLCC產業(yè)歷經上半年市場庫存去化與產能調節(jié)后，從第二季起B(yǎng)B Ratio與出貨量已開始逐月緩步成長，說明MLCC產業(yè)谷底已過。

展望下半年，盡管有返校、節(jié)慶購物刺激需求，但仍需觀察終端市場需求在傳統(tǒng)旺季恢復的程度，此將引導MLCC產業(yè)下半年的發(fā)展方向...詳情請點擊《3890億顆，6月MLCC總出貨量增幅達12%，供應商營運逐步攀升》

3
全球或將再添一座晶圓廠

近日，日刊工業(yè)新聞援引消息來源報道稱，臺積電計劃2024年4月起在日本熊本縣菊陽町興建第二座晶圓廠，并希望在2026年底前投產。

至于投資金額，日刊工業(yè)新聞在今年2月時的報道指出，臺積電考慮興建的日本第二座晶圓廠總投資額預估將超過1萬億日元。

對于臺積在日本建廠，市場研究機構TrendForce集邦咨詢表示，臺積電在日本的投資對促進當地半導體產業(yè)發(fā)展，發(fā)揮極重要的作用。目前日本缺乏能處理1X納米等級的先進制程能力。

因此，集邦咨詢認為，臺積電有可能于日本JASM合資子公司的第二階段，建立7納米先進制程產線，以滿足日本對尖端科技不斷增長的需求。不過，因市場需求持續(xù)放緩帶來重大障礙，臺積電在實施任何擴張型戰(zhàn)略前，都必須進行完整的長期評估...詳情請點擊《全球超20座晶圓廠將逐年完工，臺積電新廠或建7nm生產線？》

4
教育部集中力量開展科研攻關

7月12日，教育部部長懷進鵬在全國高?？萍紕?chuàng)新暨優(yōu)秀科研成果獎表彰大會上表示，將針對核心技術“卡脖子”問題，加強組織科研攻關。

懷進鵬指出，教育部將圍繞集成電路、工業(yè)母機、儀器儀表、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)培育一批重大科技項目，集中力量開展科研攻關。懷進鵬表示，將針對國家急需和國家重大戰(zhàn)略，推進與國家相關部門的合作，進一步解決核心技術“卡脖子”問題。

近年來，我國眾多知名高等院校相繼成立了集成電路學院，培養(yǎng)半導體產業(yè)高精尖等復合型人才，其中包括北京大學、清華大學、華中科技大學、中山大學、南京郵電大學、廣東工業(yè)大學等...詳情請點擊《教育部：針對集成電路等核心技術“卡脖子”問題，集中力量開展科研攻關》

5
一批半導體項目迎新進展

近日半導體行業(yè)動態(tài)頻頻，一批半導體項目先后簽約、竣工、投產，涵蓋了半導體設計、材料、制造、設備等多個領域。

據成都高新發(fā)展消息，近日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產項目在成都高新西區(qū)舉行首臺設備搬入儀式。項目投產后，可提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-集成組件的一條龍代工服務，為包括功率半導體設計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應用企業(yè)等提供IGBT特色代工服務。

據內江經開區(qū)消息，7月10日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產儀式在內江經開區(qū)舉行。消息稱，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目建成投產后，將成為中國內陸規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產基地，主要向全球功率半導體廠商提供代表全球先進材料和技術的功率半導體模塊陶瓷基板產品。

據“廣東省電路板行業(yè)協(xié)會GPCA”公眾號消息，近日，羅杰斯curamik高功率半導體陶瓷基板項目正式落地蘇州工業(yè)園區(qū)。該項目規(guī)劃總投資1億美元，首期投資3000萬美元，計劃明年建成投用，項目投產后，羅杰斯蘇州將成為羅杰斯美國總部之外，全球唯一擁有集團全部產品研發(fā)制造的基地...詳情請點擊《簽約、竣工、投產...近20個半導體項目迎新進展》

6
存儲大廠最新財報

近日存儲市場出現新的訊號。結合幾大原廠最新財報數據及市場動態(tài)顯示，庫存水位調整有所成效，市場出現了一些回溫的跡象。目前在庫存壓力下，存儲價格還在下跌，但情勢或將有好轉。TrendForce集邦咨詢認為，預計第三季整體NAND Flash均價持續(xù)下跌約3~8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均價跌幅將會收斂至0~5%。

近期，三星電子公布2023年第二季度財報的初步數據，期內銷售額為60萬億韓元，同比下降22.3%；營業(yè)利潤從上一年的14.1萬億韓元降至6000億韓元，同比下降95.7%。行業(yè)人士認為，雖然三星電子財報仍在持續(xù)下跌，但其利潤降幅小于行業(yè)人士預期。

美光科技財報顯示，三季度營收為37.5億美元，高于市場預期的36.9億美元，去年同期為86.4億美元，同比下降57%；利潤率下滑16.1%，利潤下滑幅度低于市場預測。

結合上述兩家大廠財報數據后，業(yè)界認為，存儲芯片價格在持續(xù)下跌一年多以后，庫存過?，F象有所緩解，市場出現了一些復蘇的跡象。美光方面表示，存儲芯片行業(yè)已度過低谷...詳情請點擊《存儲大廠表態(tài)市場有所回溫，最新市況如何？》

封面圖片來源：拍信網