大基金二期增資多家廠商
218層3D NAND來(lái)了
日本半導(dǎo)體“芯”目標(biāo)
半導(dǎo)體海外大廠最新動(dòng)態(tài)
全球筆電出貨量預(yù)估
國(guó)資委加大力度支持集成電路產(chǎn)業(yè)

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大基金二期增資多家廠商

2023年以來(lái)，募集資金2000億元的國(guó)家大基金二期則動(dòng)作頻頻，增資了多家半導(dǎo)體廠商。

今年1月份，大基金二期投資國(guó)內(nèi)晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體。根據(jù)公告，大基金二期將向華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司投資11.66億美元；2月，國(guó)家信用信息公示系統(tǒng)顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)工商信息發(fā)生變更，大基金二期增資入股，認(rèn)繳出資額為128.87億元；3月，大基金二期又相繼以1.6億元和10億元的金額認(rèn)繳了晶瑞電材子公司湖北晶瑞和士蘭微控股子公司成都士蘭的新增注冊(cè)資本。

對(duì)于大基金二期的未來(lái)投資方向，有研報(bào)認(rèn)為，二期會(huì)繼續(xù)承接一期的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，提升設(shè)備與材料領(lǐng)域的投資比重，同時(shí)加大對(duì)下游應(yīng)用端的投資。至于2023年的具體投資計(jì)劃，江蘇電子信息產(chǎn)業(yè)處近期下發(fā)的《關(guān)于組織召開(kāi)大基金二期項(xiàng)目投資對(duì)接會(huì)的預(yù)備通知》顯示，大基金二期將在江蘇開(kāi)展集成電路投資對(duì)接會(huì)，并介紹2023年大基金二期的投資情況、形勢(shì)和任務(wù)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《華虹半導(dǎo)體/士蘭微等多家廠商“進(jìn)賬”，2023年大基金二期的投資猜想》

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鎧俠/西數(shù)推出218層3D NAND

近日，存儲(chǔ)器大廠鎧俠和西部數(shù)據(jù)共同宣布推出最新的218層3D NAND閃存，該款產(chǎn)品是目前具有業(yè)界最高位密度的第八代BiCS閃存，現(xiàn)已開(kāi)始為部分客戶(hù)提供樣品。

此次西部數(shù)據(jù)聯(lián)合鎧俠推出的218層3D NAND閃存產(chǎn)品利用具有四個(gè)平面的1Tb三級(jí)單元 (TLC) 和四級(jí)單元 (QLC)，采用橫向收縮技術(shù)，可將位密度提高約50%。同時(shí)，其N(xiāo)AND I/O速度超過(guò)3.2Gb/s，比上一代產(chǎn)品提高了約60%，此外，其寫(xiě)入性能和讀取延遲則改善了20%。

鎧俠和西數(shù)表示，該產(chǎn)品采用先進(jìn)的縮放和晶圓鍵合技術(shù)，可以滿足廣泛市場(chǎng)領(lǐng)域呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求，包括智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心等...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《鎧俠西數(shù)宣布推出218層3D NAND》

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日本半導(dǎo)體“芯”目標(biāo)

4月3日，央視新聞引述路透社報(bào)道稱(chēng)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于當(dāng)日公布了“半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”修改方案。報(bào)道稱(chēng)，修改方案設(shè)定了到2030年，日本致力于將半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售額提高至目前的3倍、超過(guò)15萬(wàn)億日元（約合人民幣7780.8億元）的目標(biāo)。為達(dá)成這一目標(biāo)，將需要官方和民間追加約10萬(wàn)億日元投資。

曾幾何時(shí)，日本半導(dǎo)體占據(jù)著全球市場(chǎng)的半壁江山，然而，由于日本此后在半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備投資落后等因素，導(dǎo)致其市場(chǎng)份額逐漸下滑。

數(shù)據(jù)顯示，日本在世界半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額已經(jīng)從1988年的50.3%下降到2020年10%左右。此外，按照經(jīng)產(chǎn)省此前給出的數(shù)字，日本進(jìn)入世界半導(dǎo)體領(lǐng)域十強(qiáng)的企業(yè)也從1992年的6家廠商減少至2019年的1家...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《日本新目標(biāo)，7780億！》

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半導(dǎo)體海外大廠最新動(dòng)態(tài)

近日，三星、恩智浦、京瓷、蔡司等半導(dǎo)體海外大廠動(dòng)態(tài)頻頻。據(jù)外媒消息，京瓷周三表示，將投資620億日元（約4.7億美元）建立一個(gè)新的半導(dǎo)體相關(guān)部件的工廠。新的工廠將在今年晚些時(shí)候在日本長(zhǎng)崎的諫早市破土動(dòng)工，該筆資金的使用期限到2029年3月。

外媒報(bào)道稱(chēng)，近日，三星電子已開(kāi)始開(kāi)發(fā)用于下一代高科技封裝的低溫焊接技術(shù)，計(jì)劃到2025年完成技術(shù)開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

近日，為半導(dǎo)體光刻設(shè)備制造光學(xué)元件的蔡司SMT將在其位于德國(guó)黑森州韋茨拉爾的工廠開(kāi)始建設(shè)新的光學(xué)元件工廠，以生產(chǎn)DUV（深紫外）光刻設(shè)備。它計(jì)劃于2025年完成。

據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)報(bào)道，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）正與臺(tái)積電和格芯等代工合作伙伴討論在印度建立芯片制造廠的事宜。報(bào)道稱(chēng)，恩智浦總裁兼CEO庫(kù)爾特·西弗斯表示，他告訴印度總理莫迪，他將“強(qiáng)烈推薦”印度作為恩智浦代工合作伙伴的未來(lái)選址...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半導(dǎo)體海外大廠最新動(dòng)態(tài)》

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全球筆電出貨量預(yù)估

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年第一季全球筆電出貨量約3,390萬(wàn)臺(tái)，季減13%、年減39%，主要是經(jīng)濟(jì)疲軟持續(xù)影響消費(fèi)市場(chǎng)信心，拖累渠道筆電整機(jī)去化進(jìn)度，也進(jìn)一步促使品牌調(diào)降代工廠訂單，以有效調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力。

第二季在筆電整機(jī)及零組件庫(kù)存壓力將會(huì)緩解的預(yù)期下，渠道回補(bǔ)需求可望逐月增強(qiáng)，同時(shí)帶動(dòng)第二季筆電出貨量提升至3,763萬(wàn)臺(tái)，季增11%，但仍較去年同期衰退18%。

TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，即便下半年旺季促銷(xiāo)活動(dòng)仍將為市場(chǎng)帶來(lái)正面影響，然而，疫后復(fù)蘇遲滯，通脹影響消費(fèi)級(jí)距擴(kuò)大，企業(yè)縮減支出，恐將使得2023年全球筆電出貨量進(jìn)一步下修，年衰退率收斂至13%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《庫(kù)存壓力緩解，預(yù)估Q2全球筆電出貨量季增11%，提升至3763萬(wàn)臺(tái)》

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國(guó)資委加大力度扶持集成電路產(chǎn)業(yè)

4月6日，據(jù)國(guó)資委網(wǎng)站消息，國(guó)資委黨委書(shū)記、主任張玉卓表示，國(guó)資委將加大力度支持央企集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

報(bào)道稱(chēng)，張玉卓調(diào)研中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司所屬華大九天時(shí)指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)。國(guó)資委將進(jìn)一步精準(zhǔn)施策，在人才、資金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的完整性、先進(jìn)性上攻堅(jiān)克難、勇往直前，更好促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

張玉卓指出，要著力提升企業(yè)科技創(chuàng)新能力，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈，瞄準(zhǔn)全球行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)前沿，進(jìn)一步加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)力度，搶占未來(lái)發(fā)展制高點(diǎn)，同時(shí)要加大開(kāi)放合作力度，深入實(shí)施人才強(qiáng)企戰(zhàn)略，注重高端人才培養(yǎng)和人才梯隊(duì)建設(shè)，打造科技人才高地...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《國(guó)資委：將加大政策支持力度，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)