存儲器產(chǎn)品價格漲跌幅預(yù)測
多家外企高管集體訪華
半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板進(jìn)展
華為透露關(guān)鍵信息點
廣東2023半導(dǎo)體重點建設(shè)項目公布

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存儲器產(chǎn)品價格漲跌幅預(yù)測

TrendForce集邦咨詢表示，由于部分供應(yīng)商如美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）已經(jīng)啟動DRAM減產(chǎn)，相較第一季DRAM均價跌幅近20%，預(yù)估第二季跌幅會收斂至10~15%。

其中，PC DRAM方面，預(yù)估第二季PC DRAM均價跌幅約10~15%；Server DRAM方面，預(yù)估第二季Server DRAM均價將環(huán)比下跌13~18%；Mobile DRAM方面預(yù)估第二季Mobile DRAM均價將再續(xù)跌，只是跌幅可望收斂至10~15%...詳情請點擊《第二季DRAM均價跌幅收斂至10~15%，仍不見止跌訊號》

另外，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第二季NAND Flash均價仍將持續(xù)下跌，環(huán)比下跌幅度收斂至5~10%。

其中，Client SSD方面，在需求尚未明顯回溫之下，預(yù)估第二季PC Client SSD價格將環(huán)比下跌5~10%；Enterprise SSD方面，預(yù)估第二季Enterprise SSD價格跌幅有望收斂至8~13%；eMMC方面，預(yù)估第二季整體eMMC價格將環(huán)比下跌5~10%...詳情請點擊《預(yù)估第二季NAND Flash均價續(xù)跌5~10%，能否止跌端看下半年需求》

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多家外企高管集體訪華

3月25日-3月27日，由國務(wù)院發(fā)展研究中心主辦的“中國發(fā)展高層論壇2023年年會”在北京舉行。在“中國發(fā)展高層論壇”官微公布的外方代表名單中，蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克、三星電子會長、執(zhí)行主席李在镕、高通公司總裁、首席執(zhí)行官安蒙、博通總裁、首席執(zhí)行官陳福陽等跨國企業(yè)負(fù)責(zé)人均位列其中。

據(jù)了解，高通、蘋果公司、阿斯麥以及三星進(jìn)入中國市場發(fā)展以來，各方一直保持著友好的生態(tài)合作。盡管近年來受高通膨、新冠疫情等因素影響，全球消費電子市場需求持續(xù)疲軟，但其對于中國市場的發(fā)展依然充滿信心。

值得一提的是，在論壇舉辦前一天（3月24日），三星電子會長李在镕也時隔近3年再次到訪中國，并視察了天津工廠...詳情請點擊《高通/蘋果/ASML等外企高管集體訪華，探討維護(hù)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定》

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3家半導(dǎo)體廠商科創(chuàng)板進(jìn)展

近日，三家半導(dǎo)體企業(yè)資本之路迎來新的進(jìn)展。中芯集成、美芯晟的科創(chuàng)板IPO注冊申請正式獲得證監(jiān)會同意，而泰凌微的科創(chuàng)板首發(fā)申請亦獲上市委會議通過。

上會稿顯示，中芯集成此次擬募集資金金額達(dá)125億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、二期晶圓制造項目、以及補(bǔ)充流動資金。

美芯晟此次計劃募集資金10億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于LED智能照明驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、有線快充芯片研發(fā)項目、信號鏈芯片研發(fā)項目及補(bǔ)充流動資金。

泰凌微此次擬募集資金13.24億元，扣除相應(yīng)發(fā)行費用后，將投入IoT產(chǎn)品技術(shù)升級項目、無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級項目、WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、以及發(fā)展與科技儲備項目...詳情請點擊《闖關(guān)成功！中芯集成、美芯晟等三家半導(dǎo)體企業(yè)即將登陸科創(chuàng)板》

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華為透露關(guān)鍵信息點

近日，在華為舉辦的“突破烏江天險 實現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會”上，華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關(guān)鍵信息點。
 
首先，圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。
 
另外，華為芯片設(shè)計EDA工具團(tuán)隊聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預(yù)計2023年將完成對其全面驗證...詳情請點擊《華為基本實現(xiàn)14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，國內(nèi)EDA企業(yè)奮起直追》

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廣東2023半導(dǎo)體重點建設(shè)項目公布

近日，廣東省發(fā)展改革委下達(dá)了廣東省2023年重點建設(shè)項目計劃的通知，并公布了廣東省2023年重點建設(shè)項目計劃表。
 
通知顯示，2023年廣東省共安排省重點項目1530個，總投資8.5萬億元，年度計劃投資1萬億元；安排開展前期工作的省重點建設(shè)前期預(yù)備項目1090個，估算總投資4.6萬億元。

 
從重點名單來看，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，此次涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的項目超50個，涵蓋第三代半導(dǎo)體、封裝測試、半導(dǎo)體材料、MLCC、傳感器等領(lǐng)域，總投資逾1400億，其中包括三個百億級項目。
 
此次上榜的三個百億級項目分別為廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項目、粵芯半導(dǎo)體12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線（三期）、以及深圳方正微電子第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目...詳情請點擊《超1400億，2個12英寸項目未上榜，廣東2023半導(dǎo)體重點建設(shè)項目公布》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)