MTS2023嘉賓陣容大揭秘！
存儲(chǔ)芯片需求轉(zhuǎn)弱下CIS崛起
手機(jī)廠商自研芯片新進(jìn)展
存儲(chǔ)大廠先進(jìn)制程競(jìng)賽進(jìn)展

1MTS 2023峰會(huì)嘉賓揭秘

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不斷放緩，此前高歌猛進(jìn)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始迎來(lái)寒冬。不過(guò)，嚴(yán)寒之下也有一些領(lǐng)域持續(xù)為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)釋放熱能。云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙等技術(shù)興起，服務(wù)器、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求穩(wěn)健，呈現(xiàn)出與消費(fèi)電子市場(chǎng)截然不同的發(fā)展面貌，有望助力存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在逆勢(shì)中前行，不斷成長(zhǎng)。

展望2023年，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)是否將迎來(lái)反轉(zhuǎn)局面？又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇？2023年1月5日，集邦咨詢將舉辦“2023存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì) (Memory Trend Summit 2023)”。

屆時(shí)，集邦資深分析師團(tuán)隊(duì)將與慧榮副總裁段喜亭、HPE首席技術(shù)官?gòu)堥?、Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健、以及大普微副總裁李金星等產(chǎn)業(yè)重磅嘉賓全方位探討2023年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演變動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)趨勢(shì)與應(yīng)用，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《慧榮/Arm/HPE/大普微演講，2023存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)嘉賓陣容大揭秘！》

2存儲(chǔ)芯片需求轉(zhuǎn)弱下CIS崛起

在疫情、高通貨膨脹因素沖擊下，消費(fèi)電子市場(chǎng)萎靡，沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)也受到影響。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求疲軟，此前多家存儲(chǔ)大廠紛紛做出減產(chǎn)、縮減資本支出的策略。近期，又有一家大廠做出新動(dòng)作。

近期，媒體報(bào)道由于存儲(chǔ)芯片需求低迷，三星部分產(chǎn)線將改為圖像傳感器產(chǎn)線。三星已經(jīng)開(kāi)始將京畿道華城13號(hào)產(chǎn)線（L13），部分從生產(chǎn)存儲(chǔ)器轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器（CIS）。

今年10月，索尼半導(dǎo)體CEO清水照士對(duì)外表示，即使智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)見(jiàn)頂，每年的銷量也有12億-13億部，加上3-4個(gè)CIS，所以智能手機(jī)CIS每年有50億顆左右的市場(chǎng)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《存儲(chǔ)芯片需求轉(zhuǎn)弱，CIS崛起？》

3手機(jī)廠商自研芯片新進(jìn)展

隨著智能手機(jī)市場(chǎng)日益成熟，競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片成為行業(yè)發(fā)展常態(tài)。自研芯片可與手機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行深度匹配，讓整機(jī)的運(yùn)行更加穩(wěn)定和高效，同時(shí)在自研芯片助力下，手機(jī)廠商可以根據(jù)自身業(yè)務(wù)需求進(jìn)行特殊化的定制，并形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。經(jīng)過(guò)一段長(zhǎng)時(shí)間的積累，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片進(jìn)展如何？

OPPO此前已經(jīng)推出了主打影像系統(tǒng)的馬里亞納NPU芯片，在今年12月舉辦的OPPO INNO DAY 2022期間，OPPO又發(fā)布第二顆自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y。

vivo自研芯片同樣圍繞影像領(lǐng)域展開(kāi)，自去年發(fā)布V1影像ISP芯片后，vivo陸續(xù)迭代出V1+、V2兩款芯片。其中，vivo V2芯片是第二代自研影像芯片，于今年11月發(fā)布，該款芯片為低功耗AI加速芯片，在架構(gòu)上從傳統(tǒng)的ISP升級(jí)到了AI-ISP，能夠?qū)崿F(xiàn)低延時(shí)高能效的高精度AI計(jì)算...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《手機(jī)廠商自研芯片進(jìn)展，未來(lái)瞄準(zhǔn)存儲(chǔ)器？》

4存儲(chǔ)大廠先進(jìn)制程競(jìng)賽進(jìn)展

三星電子官方消息，近期三星已成功開(kāi)發(fā)出其首款采用12納米（nm）級(jí)工藝技術(shù)打造的16Gb DDR5 DRAM，并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評(píng)估。新款DRAM將于2023年開(kāi)始量產(chǎn)，三星表示希望以優(yōu)異的性能和更高的能效，推動(dòng)下一代計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的發(fā)展。

據(jù)悉，這一技術(shù)突破是通過(guò)使用一種新的高介電（high-k）材料來(lái)增加電池電容，以及改進(jìn)關(guān)鍵電路特性的專利設(shè)計(jì)技術(shù)而實(shí)現(xiàn)的。

結(jié)合先進(jìn)的多層極紫外（EUV）光刻技術(shù)，新款DRAM擁有三星最高的Die密度（Die density），可使晶圓生產(chǎn)率提高20%。基于DDR5最新標(biāo)準(zhǔn)，三星12nm級(jí)DRAM將解鎖高達(dá)7.2千兆每秒（Gbps）的速度，這意味著一秒鐘內(nèi)處理兩部30GB的超高清（UHD）電影...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《存儲(chǔ)大廠先進(jìn)制程競(jìng)賽迎新進(jìn)展》

MTS 2023存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)

2023年1月5日，集邦咨詢將舉辦“2023存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì) (Memory Trend Summit 2023)”。

屆時(shí)，集邦資深分析師團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)業(yè)重磅嘉賓將與您線上相約，全方位探討2023年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)演變動(dòng)態(tài)與應(yīng)用，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)