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MTS 2023峰會邀請函送達
IC設(shè)計廠商最新營收排名
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國內(nèi)NAND閃存實現(xiàn)突破
半導(dǎo)體大廠求新求變
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MTS 2023峰會邀請函送達
2022年存儲產(chǎn)業(yè)邁入下行周期:高通貨膨脹因素影響下,手機、PC等消費電子需求持續(xù)疲軟,消費類存儲芯片價格跌幅不斷擴大,廠商庫存高企;第四季度,隨著疫情“宅經(jīng)濟”影響逐漸淡去,原本強勁發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器也面臨隱憂,市場需求出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱、降溫的跡象。
展望2023年,存儲市場需求是否將會反彈?存儲先進技術(shù)將如何演變?產(chǎn)業(yè)發(fā)展又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)與機遇?

2023年1月5日(周四),集邦咨詢將舉辦2023存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會 (Memory Trend Summit 2023)。屆時,集邦資深分析師團隊、產(chǎn)業(yè)重磅嘉賓將與您線上相約,全方位探討2023年存儲產(chǎn)業(yè)市場趨勢、技術(shù)演變動態(tài)與應(yīng)用,為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考...詳情請點擊《直面逆境·共尋芯機 | MTS 2023存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會邀您參加!》
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IC設(shè)計廠商最新營收排名
全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示,第三季度在烏俄沖突、疫情、通脹壓力與客戶庫存調(diào)節(jié)等負面因素影響下,全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收動能下滑,2022年第三季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收達373.8億美元,環(huán)比減少5.3%。

Qualcomm(高通)第三季營收達99億美元,環(huán)比增長5.6%,穩(wěn)居全球第一;而Broadcom(博通)由于高端網(wǎng)通芯片銷售情況良好,營收達69.4億美元,環(huán)比增長6.8%,超車NVIDIA(英偉達)與AMD(超威)至排名第二。
NVIDIA與AMD在個人計算機與挖礦需求疲弱的情況下,排名分別下滑至第三與第四,其中,NVIDIA本季營收為60.9億美元,環(huán)比減少14.0%,AMD本季整體營收為55.7億美元,環(huán)比減少15.0%...詳情請點擊《博通擠下英偉達/超威重返第二,前十大IC設(shè)計廠商最新營收排名出爐》
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集成電路重大科技項目或?qū)嵤?/strong>
近日,中共中央、國務(wù)院印發(fā)《擴大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》(以下簡稱《規(guī)劃綱要》),其中要求“加快發(fā)展新產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品”,提出“推動人工智能、先進通信、集成電路、新型顯示、先進計算等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用”等內(nèi)容。
《規(guī)劃綱要》提出,要實現(xiàn)科技高水平自立自強。以國家戰(zhàn)略性需求為導(dǎo)向推進創(chuàng)新體系優(yōu)化組合,強化以國家實驗室為引領(lǐng)的戰(zhàn)略科技力量。在人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域?qū)嵤┮慌罢靶?、?zhàn)略性國家重大科技項目。
要壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。全面提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力,推動人工智能、先進通信、集成電路、新型顯示、先進計算等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用。圍繞新一代信息技術(shù)、新材料、高端裝備、新能源汽車等關(guān)鍵領(lǐng)域,5G、集成電路、人工智能等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),推進國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展工程,實施先進制造業(yè)集群發(fā)展專項行動,培育一批集群標(biāo)桿,探索在集群中試點建設(shè)一批創(chuàng)新和公共服務(wù)綜合體...詳情請點擊《中共中央、國務(wù)院:在集成電路等領(lǐng)域?qū)嵤┮慌鷩抑卮罂萍柬椖俊?/a>
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國內(nèi)NAND閃存實現(xiàn)突破
近日,由至訊創(chuàng)新完全自主研發(fā)的國內(nèi)首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND閃存芯片研制成功,預(yù)計將于明年年初全面投放市場。
這是國內(nèi)首款全自研、運用先進工藝的中小容量高可靠性19nm 2D NAND閃存芯片。產(chǎn)品將覆蓋512Mb、1Gb和2Gb容量,提供1.8V和3.3V電壓,并采用業(yè)界主流串行接口SPI和WSON封裝。
其即可滿足消費級產(chǎn)品對可靠性的需求,還可達到工規(guī)和車規(guī)等高可靠性應(yīng)用場景對擦寫次數(shù)和數(shù)據(jù)保留的要求。通過技術(shù)的創(chuàng)新實現(xiàn)了芯片面積縮小40%,I/O速度提升25%,擦寫周期提升70%,芯片性能超越國內(nèi)同類競品...詳情請點擊《重大突破 | 國內(nèi)首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功》
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半導(dǎo)體大廠求新求變
邁入下行周期以來,各頭部大廠紛紛使出渾身解數(shù),求新求變。近日,英特爾CEO會見了三星高管,進一步討論半導(dǎo)體合作事宜;Arm則引入了高通和英特爾前高管,以繼續(xù)推進IPO,并且與供應(yīng)鏈伙伴會面,為抓住未來新興增長點加強交流。
外媒消息顯示,近日,英特爾首席執(zhí)行官PatGelsinger會見了三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門總裁KyungKye-hyun和設(shè)備體驗(DX)部門網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總裁KimWoo-joon,討論在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作事宜。
近期,媒體報道Arm策略暨營銷執(zhí)行副總裁Drew Henry計劃會見供應(yīng)鏈伙伴。Drew Henry表示,盡管現(xiàn)階段大環(huán)境有所變化,但也有眾多增長機會,如云端數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等,加上新產(chǎn)品及新客戶加入,看好未來一年的增長潛力...詳情請點擊《下行周期,三星、英特爾、Arm求新求變》
2023年1月5日,集邦咨詢將舉辦2023存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會 (Memory Trend Summit 2023)。
屆時,集邦資深分析師團隊、產(chǎn)業(yè)重磅嘉賓將與您線上相約,全方位探討2023年存儲產(chǎn)業(yè)市場趨勢、技術(shù)演變動態(tài)與應(yīng)用,為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

封面圖片來源:拍信網(wǎng)