2個半導體項目簽約

據(jù)“麗水經濟技術開發(fā)區(qū)”報道，近日，麗水經開區(qū)與東旭集團簽約，落地建設高端光電半導體材料項目，總投資110億元。

報道指出，該項目運用了目前國內光電半導體材料生產中最先進的“國家科技進步一等獎、中國專利金獎”等技術工藝，打破了國外對我國半導體高端設備市場長期壟斷的局面，有效緩解我國部分顯示材料和裝備制造領域的“卡脖子”問題，有力保障了產業(yè)鏈供應鏈的安全穩(wěn)定...詳情請點擊《總投資110億，浙江麗水首個百億級重大產業(yè)項目簽約》

3月31日，石家莊國有資本投資運營集團有限責任公司在河北產業(yè)投資引導基金管理有限公司等單位的大力支持下，完成了正定（一般指正定縣，隸屬于河北省石家莊市）12英寸特色工藝半導體芯片項目的投資簽約，該項目建成后將成為華北地區(qū)首個12英寸功率半導體生產線。

據(jù)石家莊發(fā)布公眾號消息，該項目總投資約80億元，分為兩期建設。一期達產后產能為3萬片/月，二期達產后總產能為7萬片/月，預計營業(yè)收入超40億元，新增就業(yè)2000余人，帶動相關產業(yè)投資800億元以上...詳情請點擊《80億，華北首個12英寸功率半導體生產線落地石家莊》

華為公布芯片堆疊封裝相關專利

國家知識產權局官網消息，4月5日華為技術有限公司公開了一項芯片相關專利。該項名為"一種芯片堆疊封裝及終端設備"的專利，涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

專利文件圖顯示，該芯片堆疊封裝 (01) 包括設置于第一走線結構 (10) 和第二走線結構 (20) 之間的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交疊區(qū)域 (A1) 和第一非交疊區(qū)域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交疊區(qū)域 (A2) 和第二非交疊區(qū)域 (C2)；第一交疊區(qū)域 (A1) 與第二交疊區(qū)域 (A2) 交疊，第一交疊區(qū)域 (A1) 和第二交疊區(qū)域 (A2) 連接；第一非交疊區(qū)域 (C1) 與第二走線結構 (20) 連接；第二非交疊區(qū)域 (C2) 與第一走線結構 (10) 連接...詳情請點擊《華為公布芯片堆疊封裝相關專利》

5家半導體企業(yè)IPO新進展

4月7日，英集芯和拓荊科技在上交所首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告。

英集芯本次發(fā)行數(shù)量4200萬股占發(fā)行后總股本比例10%，保薦機構為華泰聯(lián)合證券。該公司擬募集資金超4億元，扣除發(fā)行費用后將用于電源管理芯片開發(fā)和產業(yè)化項目、快充芯片開發(fā)和產業(yè)化項目等。

拓荊科技本次發(fā)行股份數(shù)量為3,161.9800萬股，占發(fā)行后總股本比例25.00%，保薦機構為招商證券。該公司募集資金逾10億元，用于高端半導體設備擴產、先進半導體設備的技術研發(fā)與改進，以及ALD設備研發(fā)與產業(yè)化等項目。

4月6日，華海清科科創(chuàng)板IPO已提交注冊，保薦機構為國泰君安，計劃募集資金約10億元，用于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)項目等。

同日，海光信息科創(chuàng)板IPO已提交注冊，中信證券為其保薦機構，擬募資91.48億元用于扣除發(fā)行費用后，將投資于新一代海光通用處理器研發(fā)、新一代海光協(xié)處理器研發(fā)等項目。

4月4日，思特威科創(chuàng)板IPO注冊生效。思特威此次擬通過IPO募集資金28.20億元，用于研發(fā)中心設備與系統(tǒng)建設項目、思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目等...詳情請點擊《5家半導體企業(yè)科創(chuàng)板IPO迎來新進展！》

國產化半導體產業(yè)鏈再添“利器”

近日，中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院（以下簡稱“鄭州軌交院”）在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經驗和基礎上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。

據(jù)官方介紹，該設備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝，為國產化半導體產業(yè)鏈再添“利器”。

據(jù)介紹，鄭州軌交院的研發(fā)團隊與國內著名高校的知名專家攻克技術難題，取得了國產開槽設備在5nm先進制程以及超薄工藝（處理器等產品）的重大突破，在晶圓加工穩(wěn)定性、激光使用效率、產品切割質量等方面均達到了新的高度...詳情請點擊《最低5nm，國產化半導體產業(yè)鏈再添“利器”》

AMD收購Pensando Systems

4月5日，AMD宣布以約19億美元收購云服務提供商Pensando Systems，以繼續(xù)擴大其數(shù)據(jù)中心業(yè)務。該收購預計將在第二季度完成。

通過這次收購案，AMD正式進軍DPU領域。結合之前AMD以500億美元完成對全球第一大FPGA設計商賽靈思的收購，現(xiàn)在AMD的業(yè)務已完整涵蓋CPU、GPU、FPGA、DPU，整個云端的布局已基本完善。

收購完成后，Pensando首席執(zhí)行官PremJain和Pensando團隊將加入AMD數(shù)據(jù)中心解決方案集團，該集團由AMD高級副總裁兼總經理ForrestNorrod領導。Pensando將繼續(xù)專注于執(zhí)行其產品和技術路線圖，現(xiàn)在將擴大規(guī)模，以加快業(yè)務并解決更廣泛客戶日益增長的市場機會...詳情請點擊《又一起并購案！AMD官宣19億美元收購這家公司》

天岳先進扭虧為盈

近期，“國內碳化硅第一股”天岳先進發(fā)布上市以來的首份年報。2021年，該公司實現(xiàn)營收4.94億元，同比增長16.25%；歸母凈利潤8995.15萬元，實現(xiàn)扭虧為盈，較上年同期增加7.31億元。

天岳先進年報透露，2021年公司銷售襯底約 57000 片。近年來為滿足日益增長的市場需求，搶占產業(yè)高地，公司積極優(yōu)化產能布局。天岳先進已在山東濟南、濟寧建立碳化硅襯底生產基地，主要生產半絕緣型襯底；上海臨港項目定位為6英寸導電型碳化硅襯底生產基地。隨著臨港項目的建設，預期產能將得到持續(xù)提升。

據(jù)悉，天岳先進計劃在上海臨港新片區(qū)建設碳化硅襯底生產基地，滿足不斷擴大的碳化硅半導體襯底材料的需求。目前，該項目已被上海市發(fā)改委列入《2021年上海市重大建設項目清單》...詳情請點擊《國內碳化硅第一股發(fā)布年報，歸母凈利潤大增7.31億元》

封面圖片來源：拍信網