近日，中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院（以下簡稱“鄭州軌交院”）在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設(shè)備。

CGT中國長城消息顯示，該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝。

此外，該設(shè)備采用的模塊化設(shè)計，可支持不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）激光器。自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)，可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調(diào)，配合超高精度運(yùn)動控制平臺等技術(shù)，解決了激光隱切設(shè)備對表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制，實現(xiàn)了工藝的全兼容，對有效控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率有著極大幫助。

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