半導體企業(yè)科創(chuàng)板上市進展

當前，半導體企業(yè)科創(chuàng)板IPO持續(xù)火熱。本周，多家半導體企業(yè)的資本之路迎來了新的進展。

12月21日，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，近日，我會按法定程序同意東微半導體科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。東微半導體及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

招股說明書（注冊稿）顯示，東微半導體此次擬募集資金9.39億元，扣除發(fā)行費用后將投資于超級結(jié)與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目、新結(jié)構(gòu)功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)工程中心建設(shè)項目、以及科技與發(fā)展儲備資金...詳情請點擊《華為持股6.59%，這家功率半導體廠商成功闖關(guān)科創(chuàng)板》

隨后（12月22日），中科飛測、輝芒微、燦瑞科技三家企業(yè)的科創(chuàng)板申請于同日獲得證監(jiān)會受理。

根據(jù)各企業(yè)招股書，中科飛測本次募集資金總額10億元，扣除發(fā)行費用后擬全部用于高端半導體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級建設(shè)項目、補充流動資金。

輝芒微此次IPO擬募資5.86億元投建于MCU 芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、電可擦除可編程只讀存儲芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、輝芒微研發(fā)中心建設(shè)項目以及發(fā)展與科技儲備資金。

本次IPO，燦瑞科技擬募資15.5億元，用于投建高性能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、專用集成電路封裝建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金...詳情請點擊《三家半導體企業(yè)科創(chuàng)板申請同日獲受理》

滬高端裝備7000億產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

12月20日，《上海市高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（下稱“規(guī)劃”）發(fā)布。《規(guī)劃》提出，  到2025年，初步建成具有全球影響力的高端裝備創(chuàng)新增長極與核心技術(shù)策源地。

具體來看，包括高端裝備產(chǎn)業(yè)工業(yè)產(chǎn)值突破7000億元，市級特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)達到20家以上；建設(shè)國家和市級企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心100個，實現(xiàn)關(guān)鍵裝備與核心部件首臺（套）突破300項；建設(shè)高端裝備市級智能工廠40家以上等。

“十四五”期間，上海市將推動智能制造裝備、航空航天裝備、舶海海工裝備、高端能源裝備等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級，節(jié)能環(huán)保裝備、高端醫(yī)療裝備、微電子裝備等重點產(chǎn)業(yè)快速增長，重點細分領(lǐng)域從國際“跟跑”“并跑”向“領(lǐng)跑”邁進。

其中，在微電子裝備領(lǐng)域，《規(guī)劃》指出，以自主可控、創(chuàng)新升級為重點，加快微電子裝備迭代升級，強化本地部件配套能力，圍繞12英寸大生產(chǎn)線需求，初步建成較完備的集成電路核心裝備自主供給體系...詳情請點擊《上海高端裝備7000億產(chǎn)業(yè)規(guī)劃出臺，集成電路定了重點》

華為再次牽手北航

近日，華為技術(shù)有限公司（以下簡稱“華為”）與北京航空航天大學（以下簡稱“北航”）舉行了集成電路聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌儀式。

據(jù)北航黨委書記曹淑敏表示，希望雙方能夠以此次簽約為契機，聚焦國家重大領(lǐng)域和方向，在前沿科技、工程實踐、人才培養(yǎng)等方面通力合作，共同突破關(guān)鍵核心技術(shù)，攻克“卡脖子”技術(shù)難題，為建設(shè)科技強國，實現(xiàn)高水平科技自立自強貢獻力量。

華為董事、戰(zhàn)略研究院院長徐文偉則強調(diào)，希望雙方積極探索校企合作新模式，挑戰(zhàn)世界級科研難題，加大在基礎(chǔ)學科研究、工程體系、理論體系等方面合作，突破發(fā)展瓶頸，提升品牌價值，提高產(chǎn)業(yè)國際競爭力，培養(yǎng)創(chuàng)新型人才，以創(chuàng)新人才助力創(chuàng)新型國家建設(shè)，攜手打造一批領(lǐng)先世界的科技成果...詳情請點擊《攻克集成電路技術(shù)難題，華為再次牽手這所雙一流高?！?/a>

該學院將依托蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)高新技術(shù)企業(yè)和人才集聚優(yōu)勢，圍繞集成電路等“高端產(chǎn)業(yè)”，聯(lián)合江蘇信息等應用型本科高校、職業(yè)學校和高端產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，共建共享集成電路產(chǎn)業(yè)學院和優(yōu)質(zhì)實訓基地，政產(chǎn)學研協(xié)同培養(yǎng)集成電路等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域高素質(zhì)應用型人才...詳情請點擊《中電科58所等參與組建，國內(nèi)再添一所集成電路學院》

2個半導體產(chǎn)業(yè)項目投產(chǎn)情況

據(jù)微信公眾號“勢能資本”介紹，功率半導體企業(yè)南京華瑞微集成電路有限公司（以下簡稱“華瑞微”）一期建設(shè)的6英寸晶圓廠，僅用一年時間便達到了投產(chǎn)狀態(tài)，是國內(nèi)建設(shè)速度最快的晶圓廠之一。該晶圓廠預計于今年12月正式投產(chǎn)，初期產(chǎn)能已基本被大客戶預定，未來的經(jīng)營確定性極高。

自成立以來，華瑞微已經(jīng)完成了多輪融資。最新消息是，繼2020年底完成2億元A輪融資后，華瑞微又于近期連續(xù)完成了B輪和B+輪3億元融資...詳情請點擊《華瑞微6英寸晶圓廠投產(chǎn)在即，初期產(chǎn)能已基本被大客戶預定》

另外，深科技沛頓控股子公司——合肥沛頓存儲科技有限公司（以下簡稱“合肥沛頓存儲”）于12月18日舉行投產(chǎn)活動。

據(jù)官方介紹，合肥沛頓存儲由深科技沛頓與國家大基金二期、合肥經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投促基金、中電聚芯共同投資設(shè)立。項目于2021年3月啟動建設(shè)，6月主廠房封頂，10月首批設(shè)備搬入，12月正式投產(chǎn)，創(chuàng)造了集成電路重大項目建設(shè)的奇跡。

該項目總投資不超過100億元，分期投資建設(shè)，其中第一期主要從事集成電路封裝測試以及模組制造業(yè)務，開展先進封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，一期項目達產(chǎn)后，預計可形成每月10萬片動態(tài)存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產(chǎn)能，以及每月250萬條內(nèi)存模組產(chǎn)能...詳情請點擊《總投資約100億，合肥沛頓存儲正式投產(chǎn)》

封面圖片來源：拍信