12月17日，據(jù)勢能資本消息，繼2020年底完成2億元A輪融資后，功率半導體企業(yè)南京華瑞微集成電路有限公司（以下簡稱“華瑞微”）于近期連續(xù)完成了B輪和B+輪3億元融資。

勢能資本消息顯示，此次參與的機構有產(chǎn)業(yè)投資方芯朋微、活水資本、萬聯(lián)廣生、政府產(chǎn)業(yè)基金及勢能資本等，老股東毅達資本、浦高產(chǎn)投持續(xù)加持，勢能資本連續(xù)擔任獨家財務顧問。本輪融資將助力華瑞微積極推進功率器件國產(chǎn)化之路，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研發(fā)力度，加快提升產(chǎn)能，實現(xiàn)進一步發(fā)展。

據(jù)官網(wǎng)介紹，華瑞微創(chuàng)建于2018年5月，是一家集功率器件產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的高新技術企業(yè)。華瑞微已經(jīng)研發(fā)成功且量產(chǎn)的產(chǎn)品包括高壓VDMOS、低壓Trench MOS、超結MOS和SGT MOS，同時正在開展第三代半導體（SiC、GaN）功率器件的研發(fā)工作。另外，華瑞微的終端客戶包括華為、小米、飛毛腿、美的、長虹等品牌。

據(jù)了解，我國是全球最大的功率半導體消費國，占據(jù)全球約35%的功率半導體市場，2020年達到千億人民幣，規(guī)模增速快于全球。但我國功率半導體器件自給率較低，在器件的生產(chǎn)制造端存在較大供給缺口。

勢能資本消息指出，當前，由于下游應用的快速增長以及制造業(yè)在全球后疫情時代的復蘇，半導體處在長期短缺的狀態(tài)，對下游各類終端產(chǎn)品的產(chǎn)能造成了一定影響，IDM模式廠商產(chǎn)能普遍吃緊，安森美、英飛凌、意法半導體等出貨排期通常在12個月以上，預計產(chǎn)能緊張的情況將持續(xù)到2023年中期。在此期間，F(xiàn)abless模式運行的中小型功率半導體廠商的盈利空間將會受到產(chǎn)能限制。華瑞微前瞻性地布局6英寸晶圓廠的建設，有效填補半導體市場供給缺口。

據(jù)悉，華瑞微一期建設的6英寸晶圓廠，僅用一年時間便達到了投產(chǎn)狀態(tài)，是國內(nèi)建設速度最快的晶圓廠之一。該晶圓廠預計于今年12月正式投產(chǎn)，初期產(chǎn)能已基本被大客戶預定，未來的經(jīng)營確定性極高。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)