據(jù)梅州日?qǐng)?bào)消息，12月17日，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目開(kāi)工奠基儀式在廣東梅州東升工業(yè)園隆重舉行。

據(jù)了解，本擴(kuò)建項(xiàng)目位于梅州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)東升工業(yè)園，計(jì)劃總投資約30億元人民幣，占地總面積282.7畝，建成投產(chǎn)后年產(chǎn)高端印制電路板360萬(wàn)平方米。其主要產(chǎn)品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板和軟硬結(jié)合板等，應(yīng)用于5G通訊、服務(wù)器、MiniLED、工控、新能源汽車(chē)等相關(guān)領(lǐng)域。

該項(xiàng)目擬分兩期投資：首期擬投資20億元，用于規(guī)劃、開(kāi)發(fā)、新建廠房、宿舍、倉(cāng)庫(kù)及購(gòu)進(jìn)設(shè)備；二期擬投資10億元，用于繼續(xù)投資和整合舊廠區(qū)。預(yù)計(jì)項(xiàng)目正式動(dòng)工之日起計(jì)三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)首期投產(chǎn)、五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)全部建成投產(chǎn)，總就業(yè)人數(shù)超四千人。

奠基儀式上，博敏電子方表示，博敏電子將在這里打造“四平臺(tái)一高地”，即：“信息化制造平臺(tái)”、“綠色生產(chǎn)平臺(tái)”、“產(chǎn)業(yè)對(duì)接平臺(tái)”、“科創(chuàng)平臺(tái)”，以及“人才高地”。建設(shè)一支踏實(shí)鉆研的匠人隊(duì)伍，進(jìn)而成為輻射周邊300公里的粵東北人才高地。同時(shí)，新項(xiàng)目的產(chǎn)品也將會(huì)面向大帶寬通訊、超高密度走線、半導(dǎo)體直接組裝、高精度電控等亟待填補(bǔ)的領(lǐng)域。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)