科創(chuàng)板或再添三家半導體企業(yè)

半導體上市潮仍在繼續(xù)，近日，海光信息、帝奧微電子、德邦科技三家企業(yè)迎來新消息。其中，海光信息和帝奧微電子均已完成科創(chuàng)板輔導。

據(jù)披露，海光信息是一家高性能處理器生產(chǎn)商，業(yè)務涵蓋芯片領(lǐng)域的設計、制造和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)。自2014年成立以來，海光信息經(jīng)過多次增資和股權(quán)轉(zhuǎn)讓，股權(quán)較為分散，第一大股東為中科曙光持股比例為32.10%，截至目前，海光信息無控股股東、無實際控制人。

此外，帝奧微電子是一家主要從事混合信號產(chǎn)品線到電源管理以及ACDC高壓大功率產(chǎn)品全覆蓋的模擬集成電路設計公司，核心團隊皆來自仙童半導體，主要服務于消費類電子，醫(yī)療電子，工業(yè)電子及智能照明等市場，其核心客戶包括小米，OPPO，海康，大華，Samsung，Harman等全球頂尖品牌。

而據(jù)上交所官網(wǎng)信息，德邦科技科創(chuàng)板上市申請于10月12日獲受理。德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

7個國家職業(yè)技能標準出爐

近日，人力資源社會保障部與工業(yè)和信息化部聯(lián)合頒布了集成電路、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實工程技術(shù)人員和數(shù)字化管理師等7個國家職業(yè)技術(shù)技能標準。

其中，《集成電路工程技術(shù)人員國家職業(yè)技術(shù)技能標準(2021年版）》主要起草單位有：中國電子技術(shù)標準化研究院、清華大學、天津大學、上海復旦微電子集團股份有限公司、北京華大九天科技股份有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、紫光國芯股份有限公司、南京郵電大學、北京智芯微電子科技有限公司。

據(jù)悉，集成電路工程技術(shù)人員共設三個等級，分別為初級、中級、高級，且均設三個職業(yè)方向：集成電路設計、集成電路工藝實現(xiàn)和集成電路封測，未來主要從事集成電路需求分析、集成電路架構(gòu)設計、集成電路詳細設計、測試驗證、網(wǎng)表設計和版圖設計的工程技術(shù)人員。

2022年DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著后續(xù)買方對DRAM的采購動能收斂，加上現(xiàn)貨價格領(lǐng)跌所帶動，第四季合約價反轉(zhuǎn)機會大，預估將下跌3~8%，結(jié)束僅三個季度的上漲周期。而在買賣雙方心理博弈之際，后續(xù)供給方的擴產(chǎn)策略，與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產(chǎn)業(yè)走勢最關(guān)鍵的因素。

照目前進度看來，2022年三大DRAM原廠的擴廠規(guī)劃其實仍顯保守，預估明年的供給位元成長率約17.9%，然而由于目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅16.3%，低于供給端的成長速度，2022年DRAM產(chǎn)業(yè)將由供不應求將轉(zhuǎn)至供過于求。

整體而言，2021年在采購端積極拉貨的情況下，對于DRAM原廠是出貨表現(xiàn)相當亮眼的一年；量增價漲使今年全年的DRAM產(chǎn)值有望突破900億美元。不過隨著第四季DRAM價格的反轉(zhuǎn)向下，延續(xù)至2022年上半年的跌幅仍有擴大可能，2022年全年的DRAM平均銷售單價（ASP）恐較今年衰退約15~20%，而原廠的出貨成長幅度預估也將落在相似區(qū)間，意即整體DRAM產(chǎn)業(yè)出貨的成長將受到報價下滑所抵銷，故2022年DRAM產(chǎn)值約略持平今年。不過，由于2022年下半年的價格變化仍存變量，若有機會止跌翻揚，DRAM產(chǎn)值則可望再創(chuàng)佳績。

長江存儲與Xperi達成專利許可協(xié)議

近日，Xperi公司宣布，該公司已與長江存儲簽署了一項許可協(xié)議，該協(xié)議包括獲得與Xperi的DBI混合鍵合技術(shù)相關(guān)的半導體知識產(chǎn)權(quán)的基礎組合，以用于其3D NAND產(chǎn)品之中。

Xperi全資子公司Invensas總裁Craig Mitchell表示，Xperi的DBI混合鍵合是當前和未來幾代高性能、大容量3D NAND閃存的關(guān)鍵技術(shù)，Craig Mitchell指出，期待擴大與長江存儲的合作關(guān)系。

據(jù)Xperi介紹，混合鍵合3D集成技術(shù)越來越多地用于各種半導體器件，例如傳感器、存儲器和邏輯器件，以增強性能和功能，同時減小尺寸和成本。在3D NAND應用中，DBI混合鍵合技術(shù)能夠分解存儲器陣列和邏輯電路，從而為每個應用提供最佳的晶圓工藝節(jié)點。

兩家第三代半導體企業(yè)獲融資

近日，氮化鎵企業(yè)晶通半導體、碳化硅企業(yè)臻驅(qū)科技先后獲得融資。據(jù)不完全統(tǒng)計，僅今年第三季度，國內(nèi)就有逾10家第三代半導體企業(yè)獲得了融資，第三代半導體市場持續(xù)升溫。

其中，臻驅(qū)科技完成3億元的B2輪融資，此輪融資由中金資本領(lǐng)投，容億投資、招商局資本、浦東科創(chuàng)集團旗下海望資本等新股東跟投。此外，君聯(lián)資本、福?；?、聯(lián)想創(chuàng)投等老股東繼續(xù)加碼。

據(jù)介紹，本輪融資將主要用于多個量產(chǎn)項目的運營資金保障、產(chǎn)線擴容，以及下一代碳化硅電驅(qū)動方案和功率半導體模塊的研發(fā)和市場推廣。公開信息顯示，臻驅(qū)科技成立于2017年，主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新能源汽車動力總成和高性能國產(chǎn)功率半導體模塊。

晶通半導體近期獲得千萬級人民幣種子輪戰(zhàn)略融資，投資方為亞洲最大的模擬芯片設計公司—矽力杰半導體（Silergy）。本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、人才招聘、研發(fā)中心建設等方面。晶通半導體在2020年底落地于深圳，目前研發(fā)設計有兩個系列的產(chǎn)品，分別是氮化鎵（GaN）功率器件及器件驅(qū)動芯片。

越亞半導體35億增資計劃敲定

近日，珠海越亞半導體股份有限公司增資計劃敲定。越亞半導體將投資35億元，在珠海斗門富山工業(yè)園內(nèi)建設三廠，擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目。

根據(jù)此前的消息，越亞半導體三廠項目總占地面積約260畝，目前正加快推進前期準備工作，有望近期啟動建設，計劃在2022年7月份前達到量產(chǎn)投產(chǎn)條件。

據(jù)越亞半導體首席執(zhí)行官陳先明介紹，三廠投產(chǎn)后，年產(chǎn)值有望達到80億元人民幣，產(chǎn)能將提高足足3倍。按照企業(yè)測算，項目達產(chǎn)后，越亞半導體總計可以提供Via Post銅柱法載板每月12萬片以上，嵌埋封裝載板每月2萬片以上，F(xiàn)CBGA封裝載板每月6萬片以上的產(chǎn)出，補強中國半導體在載板封裝材料上的短板和弱勢。

該項目是繼越亞半導體斗門原工廠滿載和南通越亞半導體擴建后，再次在珠海投資的重要規(guī)劃。項目建成后，將進一步擴大高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)規(guī)模，同時與越亞現(xiàn)有產(chǎn)品形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)