國內新增晶圓代工項目
近日,浙江麗水經(jīng)開區(qū)與晶圓代工企業(yè)浙江廣芯微電子簽訂項目合作協(xié)議書,浙江廣芯微電子將在麗水經(jīng)開區(qū)投資建設6英寸高端特色硅基晶圓代工項目。
據(jù)微信公眾號“麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)”消息,該項目總投資24億元,用地250畝,其中一期計劃投資12億元,主要建設年產(chǎn)120萬片6英寸高端特色硅基晶圓代工生產(chǎn)線,達產(chǎn)后可實現(xiàn)產(chǎn)值10.2億元。
值得一提的是,浙江麗水市政府將給予該項目政策支持,并已簽署相關項目合作框架協(xié)議書和投資意向書。包括麗水市綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金有限公司擬對浙江廣芯微電子進行不超過4億元股權投資等。除了政府的政策支持外,浙江廣芯微電子高端特色硅基晶圓代工項目還獲得了A股上市公司民德電子的增資參股。
大基金二期再投設備廠商
10月18日,至純科技公告,為進一步加快實現(xiàn)至微科技成為國內濕法設備領頭羊的戰(zhàn)略目標,提高產(chǎn)業(yè)資源整合能力,公司控股子公司至微科技擬通過增資擴股引入核心戰(zhàn)略投資者。
根據(jù)公告,本次交易前,至微科技注冊資本為4.55億元,依據(jù)增資前至微科技25億元的估值,對應5.4945元/注冊資本,本次遠致星火、大基金二期、混改基金、中芯聚源、裝備材料基金、芯鑫鼎橡等合計向至微科技增資4.2億元,其中大基金二期和混改基金分別出資1820萬元,持股比例為3.42%。
公開資料顯示,至微科技是承載至純科技重要戰(zhàn)略決策“從工藝裝備支持系統(tǒng)到工藝裝備”、投入濕法設備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的主體。
自成立以來,至微科技完成了系列化產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售,累計已獲得來自各大集成電路制造領先企業(yè)的濕法設備訂單超過160臺,成為國內濕法設備的主要供應商之一。
納微半導體成功上市
美東時間10月20日,GaN功率半導體廠商Navitas Semiconductor(“納微半導體”)成功在納斯達克全球市場交易,股票代碼為“NVTS”。有媒體報道稱,納微半導體的市值已超16億美元(16.17億美元)。
資料顯示,納微半導體成立于2014年,是全球知名的氮化鎵功率芯片企業(yè)。其GaNFast功率芯片被應用在130多種型號的移動充電器中。截至2021年10月,GaNFast 電源 IC出貨量已超過3000萬顆。目前,納微半導體已與全球頂級手機OEM廠商及PC設備制造商展開合作,包括戴爾、聯(lián)想、LG、小米、OPPO等。
集邦咨詢預計,2021年,納微半導體將以29%的出貨量市占率超越Power Integrations(PI),拿下今年全球GaN功率市場第一名。
2022年NAND Flash市場預測
根據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示,隨著NAND Flash采購動能進一步收斂,第四季合約價將轉為小幅下跌0~5%,終止僅兩個季度的上漲周期。擔憂市場后續(xù)走勢以及供應鏈長短料問題將影響供給方的擴產(chǎn)規(guī)劃,而后續(xù)的需求走勢仍是觀察指標。

以目前來看,NAND Flash供應商對于2022年的擴產(chǎn)規(guī)劃似乎有收斂態(tài)勢,預估供給位元年增長率約31.8%;而需求位元年成長幅度為30.8%,在需求成長收斂,而在供應商針對高層數(shù)產(chǎn)品的激烈競爭下,將使2022年整體NAND Flash市場進入跌價周期。
2020年開始,NAND Flash產(chǎn)業(yè)連續(xù)兩年的平均價格并未顯著下跌,同時,受惠于疫情推升電子產(chǎn)品以及云端需求,整體需求位元增長表現(xiàn)亮眼,也因此NAND Flash產(chǎn)值連續(xù)兩年都呈現(xiàn)超過20%的增長。展望2022年,因基期墊高之故,需求增長幅度收斂,恐進入下一輪的跌價周期,平均位元銷售單價預期將下滑逾18%,抵銷位元出貨的成長,使得2022年NAND Flash產(chǎn)值僅成長約7%,可能成為近三年成長率最低的一年。
合肥升騰半導體項目投產(chǎn)
10月17日,合肥升滕半導體技術有限公司半導體產(chǎn)業(yè)核心裝備關鍵零部件國產(chǎn)項目在合肥新站高新區(qū)舉行投產(chǎn)儀式!
據(jù)微信公眾號“合肥新站區(qū)”消息,合肥升滕半導體項目總投資約3.2億元,計劃購置生產(chǎn)設備并建設表面處理、清洗、預處理生產(chǎn)線,從事半導體產(chǎn)業(yè)核心裝備關鍵零部件的生產(chǎn)制造,通過后續(xù)不斷擴大產(chǎn)能,最終年產(chǎn)值有望實現(xiàn)8億元人民幣。
料顯示,升滕半導體技術有限公司成立于2010年,是專注于半導體設備研發(fā)、維護、零部件翻新及新品制造的高新技術企業(yè),主要從事產(chǎn)線泵、通道連接件、氣體分配件、閥門、運輸腔管路、制程腔體等化學氣相沉積工藝設備、離子薄膜沉積工藝設備、半導體蝕刻工藝設備的關鍵零部件的國產(chǎn)化。
據(jù)悉,升滕半導體主要客戶為SK海力士半導體、華潤上華科技、上海中芯國際,上海華宏虹力半導體,蘇州華燦光電、中微半導體等半導體晶圓和液晶面板制造龍頭企業(yè)。
多個半導體項目簽約宜興
10月17日,多個集成電路產(chǎn)業(yè)項目簽約浙江宜興。
此次簽約的集成電路產(chǎn)業(yè)項目總投資額超120億元,涉及芯片封裝、光刻膠材料等,投資方包括中環(huán)領先半導體、杰華特微電子等。

△Source:根據(jù)“宜興發(fā)布”資料整理
據(jù)微信公眾號“宜興發(fā)布”消息,合作項目包括中環(huán)領先半導體材料增資擴產(chǎn)項目及半導體芯片封裝項目(40億)、汽車及芯片封測研發(fā)及生產(chǎn)項目(20億)、集成電路研發(fā)及裝備科技園項目(30億)等。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)