日本7.0級地震

根據(jù)中國地震臺網(wǎng)正式測定：03月20日17時09分在日本本州東岸近海（北緯38.43度，東經(jīng)141.84度）發(fā)生7.0級地震，震源深度60千米。

眾所周知，半導(dǎo)體對于生產(chǎn)環(huán)境要求非常的嚴苛，而大地震不僅可能會造成停電，還可能會造成生產(chǎn)環(huán)境污染、機臺移位、設(shè)備管線內(nèi)的化學(xué)藥劑與氣體發(fā)生滲漏等一系列問題。

日本是地震多發(fā)的國家，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。所以每次地震，業(yè)界都頗為關(guān)心到底對產(chǎn)業(yè)有沒有影響。而本次地震會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生多大影響，TrendForce集邦咨詢將持續(xù)跟進關(guān)注。

事實上，在本次地震十幾個小時前，日本瑞薩電子表示其位于茨城縣的NAKA工廠N3樓的一樓12寸芯片生產(chǎn)線出現(xiàn)火災(zāi)，8：12該火災(zāi)被確認已撲滅，一些配套公用設(shè)施受損?；馂?zāi)雖已撲滅，但瑞薩已決定將該12寸線臨時停產(chǎn)。

Q2內(nèi)閃存價格都漲價？

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM價格已正式進入上漲周期，第二季受到終端產(chǎn)品需求持續(xù)暢旺，以及資料中心需求回升的帶動，買方急欲提高DRAM庫存水位。因此，DRAM均價歷經(jīng)第一季約3~8%的上漲后，預(yù)估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18%。

其中，第二季PC DRAM合約價上漲相對明顯，漲幅為13~18%；Server DRAM第二季將迎來采購高峰，估價格季增近20%；預(yù)期心理刺激買方擴大采購，Mobile DRAM價格將持續(xù)走揚；虛擬貨幣帶動顯卡需求所致，Graphics DRAM價格季增10-15%；consumer DRAM呈現(xiàn)罕見的重大缺貨潮，部分顆粒第二季合約價將有單季逼近20%的漲幅。

NAND Flash方面，第二季NAND Flash供應(yīng)端在三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）、SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）的帶領(lǐng)下，仍維持積極的擴張態(tài)勢，預(yù)估位元產(chǎn)出季增長可達近10%；需求端則是受惠自第一季以來持續(xù)有PC OEM、中國手機品牌廠的訂單支撐，以及自第二季起資料中心客戶將恢復(fù)采購動能的支撐。然而，目前NAND Flash控制器供給吃緊的問題仍存，進而刺激買方積極備貨。

預(yù)期第二季NAND Flash價格將自第一季小幅下跌5~10%，轉(zhuǎn)為上漲3~8%。而目前三星位于美國德州奧斯汀的工廠尚未完全復(fù)工，對接下來的控制器供給產(chǎn)生更大隱憂，將使得三星在client SSD的供貨能力進一步受限。因此，不排除合約價上漲幅度有超過目前預(yù)測的可能。

中芯深圳153億元擴產(chǎn)

3月17日晚間，中芯國際發(fā)布《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，宣布將在深圳擴充12英寸晶圓產(chǎn)能，項目的新投資額估計為23.5億美元（約合人民幣153億元）。

公告顯示，公司于本公告日期簽訂由深圳政府于2021年3月12日同意的合作框架協(xié)議。根據(jù)合作框架協(xié)議，公司和深圳政府（透過深圳重投集團）（其中包括）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司（以下簡稱“中芯深圳”）進行項目發(fā)展和營運。

依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約40000片12吋晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

待最終協(xié)議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元。各方的實際出資額將根據(jù)第三方專業(yè)公司對中芯深圳所作評估而定。預(yù)期于建議出資完成后，中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權(quán)益。

“十四五”提名第三代半導(dǎo)體

近日，《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》（以下簡稱《綱要》）全文正式發(fā)布。

在事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，《綱要》提到制定實施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程。瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。

其中，集成電路攻關(guān)方面，《綱要》指出，集成電路設(shè)計工具、中電裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等礦禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

在打造數(shù)字經(jīng)濟新優(yōu)勢方面，《綱要》提到，聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用。加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件核心技術(shù)一體化研發(fā)。加快布局量子計算、量子通信、神經(jīng)芯片、DNA存儲等前沿技術(shù)。

燦芯半導(dǎo)體擬闖關(guān)IPO

近日，上海證監(jiān)局披露了燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）的輔導(dǎo)備案信息。信息顯示，燦芯半導(dǎo)體已于3月3日與海通證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，并于同日進行輔導(dǎo)備案。

資料顯示，燦芯半導(dǎo)體成立于2008年7月，是一家定制化芯片（ASIC）設(shè)計方案提供商及IP供應(yīng)商，定位55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計服務(wù)與一站式交鑰匙（Turn-Key）服務(wù)。2010年，燦芯半導(dǎo)體和中芯國際結(jié)盟成戰(zhàn)略伙伴，其基于中芯國際工藝研發(fā)了自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案。

2020年8月，燦芯半導(dǎo)體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設(shè)計方案及SoC平臺技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

輔導(dǎo)備案情況報告顯示，燦芯半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，不存在控股股東及實際控制人。截至申請?zhí)峤蝗?，燦芯半導(dǎo)體的第一大股東為中芯國際控股有限公司（持股23.48%），后者是中芯國際旗下全資子公司。

美光將出售3D Xpoint晶圓廠

當?shù)貢r間3月16日，存儲器大廠美光宣布從即日起將停止對3D XPoint的開發(fā)，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，預(yù)計可在2021年底之前完成。

據(jù)悉，3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)，雙方于2006年合資成立IMFT公司共同研發(fā)生產(chǎn)NAND Flash，并在2015年推出3D XPoint技術(shù)。后因技術(shù)理念分歧，2018年英特爾結(jié)束了和美光關(guān)于NAND Flash和3D XPoint的合作關(guān)系，將其在Lehi共同擁有的IMFT工廠股份出售給了美光。

美光在新聞稿中指出，未來會將重點轉(zhuǎn)移到開發(fā)支持Compute Express Link（CXL）標準的內(nèi)存產(chǎn)品上。CXL作為一個開放的內(nèi)存標準，美光計劃將3D XPoint技術(shù)上的研發(fā)成果和資源投入其中。據(jù)媒體報道，美光表示，放棄3D XPoint技術(shù)、出售該工廠將幫助其提高每年4億美元的盈利能力。

匯頂科技迎新任總裁

3月15日，匯頂科技發(fā)布公告，為滿足公司發(fā)展的需要，經(jīng)公司首席執(zhí)行官提名、董事會提名委員會資格審核，于2021年3月15日召開第三屆董事會第二十八次會議，審議通過了《關(guān)于聘任胡煜華女士為公司總裁的議案》。

匯頂科技董事會同意聘任胡煜華女士為公司總裁，全面負責公司的整體運營管理并直接向公司董事長兼首席執(zhí)行官張帆先生匯報，任期自董事會審議通過之日起至第三屆董事會任期屆滿時止。

資料顯示，胡煜華擁有香港科技大學(xué)的工商管理碩士（MBA）學(xué)位以及南華大學(xué)計算機科學(xué)學(xué)士學(xué)位。自2000年7月起，胡煜華在德州儀器半導(dǎo)體公司（TI）歷任多個不同的銷售管理崗位，中國區(qū)市場和銷售總經(jīng)理，公司副總裁及中國區(qū)總裁，負責TI在中國的整體運營。2021年3月15日加入深圳市匯頂科技股份有限公司，現(xiàn)任公司總裁，

公告指出，胡煜華將全面負責公司的整體運營管理，專注于帶領(lǐng)團隊實現(xiàn)公司短期和長期的業(yè)務(wù)發(fā)展目標，以及建立全球化的運營體系和流程以不斷提升運營和管理效率。

立昂微籌劃擴產(chǎn)硅片

3月12日，立昂微披露其《2021年非公開發(fā)行股票預(yù)案》。根據(jù)預(yù)案，立昂微本次擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1.2億股，擬募資不超過52億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片、年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項目、年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項目、補充流動資金。

立昂微表示，本次募集資金投資項目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向。本次募集資金將投向于公司主業(yè)，有利于公司實現(xiàn)業(yè)務(wù)的進一步拓展，鞏固和發(fā)展公司在行業(yè)的領(lǐng)先地位，符合公司長期發(fā)展需求。本次發(fā)行后，公司的主營業(yè)務(wù)范圍保持不變，經(jīng)營規(guī)模進一步擴大，市場份額進一步提升。本次非公開發(fā)行是公司保持可持續(xù)發(fā)展、鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位的重要戰(zhàn)略措施。

據(jù)了解，立昂微專注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域。2020年9月，立昂微正式登陸上交所，當時上市募投項目為衢州金瑞泓“年產(chǎn)120萬片集成電路用8英寸硅片項目”。如今上市半年后，立昂微再次定增募資籌劃擴產(chǎn)，從各項目的投資資金規(guī)模來看，12英寸硅片是其本次募投重點。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)