英特爾將新建2座晶圓廠

3月23日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來”的全球直播活動(dòng)上分享了他的“IDM 2.0”愿景，宣布英特爾在制造業(yè)的擴(kuò)張計(jì)劃，將投資200億美元在亞利桑那州建造兩座新工廠；同時(shí)宣布英特爾代工服務(wù)，計(jì)劃成為美國(guó)和歐洲的主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商，為全球客戶提供服務(wù)。

據(jù)介紹，新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。新建項(xiàng)目計(jì)劃投資約200億美元，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3000多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長(zhǎng)期工作崗位，以及3,000多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約15,000個(gè)當(dāng)?shù)亻L(zhǎng)期工作崗位。

基辛格重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。他透露，通過在重新構(gòu)建和簡(jiǎn)化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展。英特爾預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號(hào)“Meteor Lake”）計(jì)算芯片的tape in（設(shè)計(jì)完成前的倒數(shù)第二個(gè)階段）。

2020年IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2020年上半年因疫情沖擊所致，原本預(yù)期對(duì)于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將造成極大的負(fù)面影響，然而，受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)所帶動(dòng)筆電與網(wǎng)通產(chǎn)品需求的激增，終端系統(tǒng)業(yè)者向IC設(shè)計(jì)業(yè)者大幅拉貨，讓2020年整體IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁。

全球前三大IC設(shè)計(jì)業(yè)者高通、博通、英偉達(dá)營(yíng)收皆有成長(zhǎng)；其中，英偉達(dá)受惠于游戲顯卡與資料中心的支撐，年成長(zhǎng)率高達(dá)52.2%，在前十大業(yè)者中成長(zhǎng)表現(xiàn)最為突出；高通本次擠下博通拿下全球第一有兩大原因，首先是網(wǎng)通需求急劇提升，其次為高通基頻處理器產(chǎn)品重回蘋果供應(yīng)鏈之故，加上華為禁令使其他手機(jī)業(yè)者競(jìng)相分食其市占，進(jìn)而拉升高通2020年?duì)I收表現(xiàn)。

展望2021年，盡管疫苗已開始陸續(xù)接種，不過第一季疫情仍未見趨緩，終端業(yè)者的拉貨動(dòng)能依然存在，再加上晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，全年度供不應(yīng)求已是不可避免的態(tài)勢(shì)，故IC設(shè)計(jì)業(yè)者在確保產(chǎn)能是否足夠生產(chǎn)的前提下，IC價(jià)格可能將因此調(diào)漲，并拉升2021年整體IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)。

合肥沛頓項(xiàng)目迎新進(jìn)展

3月23日，深科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前合肥沛頓項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利，一期廠房將于今年第四季度完成建設(shè)，并于12月投入生產(chǎn)，屆時(shí)可有效配合上游廠商最新的業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)度。

合肥沛頓是深科技與地方政府共同投資建設(shè)的集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，總投資金額100億元，主要為國(guó)內(nèi)自主存儲(chǔ)半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

其中一期項(xiàng)目投資30.67億元，公司已公告擬通過非公開發(fā)行募資17.1億元，與國(guó)家集成電路大基金二期、合肥經(jīng)開創(chuàng)投等共同投資完成，包括新建月均產(chǎn)能4800萬顆DRAM存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試的項(xiàng)目、月均246萬條存儲(chǔ)模組項(xiàng)目和月均產(chǎn)能320萬顆NAND Flash存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目。

本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲(chǔ)芯片封測(cè)以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有助于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片封測(cè)的深度國(guó)產(chǎn)化，提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片封測(cè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

力積電投建12英寸晶圓廠

3月25日，晶圓代工企業(yè)力積電動(dòng)工修建新的12英寸晶圓廠。據(jù)報(bào)道，該廠總投資額達(dá)2780億元新臺(tái)幣，投產(chǎn)后總產(chǎn)能將達(dá)到每月10萬片，其中第一階段預(yù)計(jì)于2025年完成，第二階段則于2030年完成。

力積電預(yù)計(jì)2022年下半年新廠無塵室可以完工搬入設(shè)備，至2030年完整驗(yàn)收時(shí)，制程節(jié)點(diǎn)將涵蓋1X納米至50納米。

據(jù)科技新報(bào)報(bào)道，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁在新廠動(dòng)工儀式上指出，當(dāng)前車用、5G、AIoT等芯片新需求快速興起，已對(duì)全球產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性的改變，目前市場(chǎng)對(duì)成熟制程芯片需求大爆發(fā)，且未來供不應(yīng)求將更嚴(yán)重。因此，過去以推進(jìn)制程技術(shù)來降低成本賺取利潤(rùn)的摩爾定律，必須修正。

他據(jù)此提出了自己獨(dú)特的“逆摩爾定律”：晶圓制造與其他上、下游周邊行業(yè)要建立利潤(rùn)共享、風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)的新合作模式，成熟制程內(nèi)未必沒有更多利潤(rùn)空間。

華虹無錫月投片量超2萬片

3月25日，華虹半導(dǎo)體披露其截至2020年12月31日止年度的綜合業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體2020年的銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達(dá)9.613億美元，同比增長(zhǎng)3.1%；毛利為2.348億美元，同比減少16.9%，主要由于平均銷售價(jià)格下降以及人員開支及折舊費(fèi)用上升所致。

華虹半導(dǎo)體表示，華虹無錫12英寸晶圓廠機(jī)臺(tái)搬入進(jìn)度、技術(shù)研發(fā)進(jìn)度、客戶拓展進(jìn)度均大幅領(lǐng)先于原計(jì)劃，嵌入式閃存、邏輯射頻與功率器件三大平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)持續(xù)量產(chǎn)出貨，月投片量已超2萬片。

展望今年，華虹半導(dǎo)體指出，2021年將充分運(yùn)用“8英寸+12英寸”的產(chǎn)能布局優(yōu)勢(shì)，持續(xù)優(yōu)化8英寸產(chǎn)品組合，同時(shí)推進(jìn)12英寸擴(kuò)產(chǎn)。此外，12英寸背照式CIS圖像處理芯片、BCD電源管理芯片、標(biāo)準(zhǔn)式存儲(chǔ)器、以及12英寸IGBT和超級(jí)結(jié)高壓功率器件等多個(gè)新產(chǎn)品也將于2021年重磅入市。

瑞薩失火致車用MCU缺貨加劇

3月19日，瑞薩（Renesas）位于日本茨城縣那珂（NaKa）12英寸晶圓廠因電鍍槽電流過大導(dǎo)致火災(zāi)，受災(zāi)面積占該廠一樓面積約5%，該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)車用、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)所需要的MCU與SoC產(chǎn)品。

針對(duì)后續(xù)影響，TrendForce集邦咨詢指出，盡管瑞薩官方說明將盡全力在一個(gè)月內(nèi)時(shí)程復(fù)工，但由于該公司首要工作是以清潔無塵室與新機(jī)臺(tái)移入為優(yōu)先，為確保車用芯片在量產(chǎn)時(shí)不受影響，清潔無塵室將會(huì)耗費(fèi)不少時(shí)間，保守估計(jì)需要約三個(gè)月才能回復(fù)既有的產(chǎn)能供應(yīng)水平，因此車用MCU產(chǎn)品供貨吃緊的態(tài)勢(shì)更為嚴(yán)峻。

TrendForce集邦咨詢分析，那珂廠12英寸廠目前所能涵蓋的制程范圍大約落在90nm至40nm。以瑞薩現(xiàn)有的車用產(chǎn)品線來看，預(yù)估受到影響的產(chǎn)品線將會(huì)有車用PMIC、部分的V850車用MCU，以及第一代的R-Car處理器。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)