SK海力士M16廠發(fā)生泄漏

據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，4月6日上午11:35，位于京畿道利川市的SK Hynix M16半導(dǎo)體制造工廠5樓發(fā)生事故，導(dǎo)致三名工人受傷。

在三名受傷人員中，一名工人的胳膊和腿被燒傷。另有兩名雇員因吸入氟酸氣體而被轉(zhuǎn)移至附近醫(yī)院。據(jù)報(bào)道，3名員工均無(wú)生命危險(xiǎn)。

警察認(rèn)為，氫氟酸在維護(hù)公司正在試用環(huán)境分析設(shè)備時(shí)泄漏。

科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道指出，SK海力士亦表示，此次事故是在對(duì)新的M16工廠設(shè)備進(jìn)行檢查時(shí)發(fā)生的，對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)沒(méi)有影響。

東芝收到逾200億美元收購(gòu)提議

日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，CVC正計(jì)劃透過(guò)收購(gòu)將東芝私有化，而CVC提出的價(jià)格比東芝目前股價(jià)溢價(jià)約30%；以東芝周二收盤(pán)價(jià)計(jì)，收購(gòu)價(jià)格約2.3萬(wàn)億日元（約合208億美元）；同時(shí)CVC也考慮邀集其他投資人參與收購(gòu)。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步說(shuō)明，東芝證實(shí)已接獲CVC的提議，不過(guò)會(huì)要求CVC做更進(jìn)一步的說(shuō)明并認(rèn)真考量其提案，會(huì)在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候發(fā)布相關(guān)公告。

對(duì)此，東芝亦發(fā)布最新公告稱，確已收到相關(guān)提案，但是目前公司尚未對(duì)此事發(fā)表公開(kāi)看法，后續(xù)慎重考慮之后，若有需要公開(kāi)事項(xiàng)，再進(jìn)行發(fā)布。

多個(gè)集成電路項(xiàng)目簽約上海

4月7日，在2021年上海全球投資促進(jìn)大會(huì)上，上海市216個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約。其中，集成電路領(lǐng)域簽約項(xiàng)目16個(gè)，包括梧升研發(fā)總部項(xiàng)目、彤程光刻膠制造項(xiàng)目、碳化硅總部及產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、金宏電子特氣制造項(xiàng)目等。

據(jù)國(guó)際金融報(bào)報(bào)道，上海梧升電子項(xiàng)目單位擬投資46億元在浦東新區(qū)注冊(cè)成立上海梧升半導(dǎo)體集團(tuán)總部項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后，主要從事AMOLED面板驅(qū)動(dòng)芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。

上海彤程電子項(xiàng)目單位計(jì)劃投資9億元在化工區(qū)新建半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑項(xiàng)目，計(jì)劃年產(chǎn)1.1萬(wàn)噸半導(dǎo)體光刻膠及2萬(wàn)噸相關(guān)配套溶劑，目前該項(xiàng)目環(huán)保、安全預(yù)評(píng)價(jià)等已經(jīng)獲得批復(fù)，計(jì)劃2021年開(kāi)工建設(shè)，2022年投產(chǎn)。

至于碳化硅總部及產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，上海寶山官方微信消息指出，項(xiàng)目擬落地運(yùn)營(yíng)碳化硅微粉、碳化硅晶體及碳化硅外延片項(xiàng)目。作為龍頭企業(yè)，國(guó)宏中宇將積極引進(jìn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，打造碳化硅谷。

AMD收購(gòu)Xilinx最新進(jìn)展

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（4月7日），處理器大廠AMD和FPGA龍頭企業(yè)賽靈思（Xilinx）宣布，兩家公司各自的股東投票同意AMD對(duì)Xilinx的合并計(jì)劃，為整個(gè)并購(gòu)案邁進(jìn)了一大步。

該項(xiàng)交易預(yù)計(jì)2021年底完成。收購(gòu)?fù)瓿珊?，AMD現(xiàn)任執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐將繼續(xù)擔(dān)任原職，賽靈思現(xiàn)任執(zhí)行長(zhǎng)兼總裁Victor Peng將加入AMD擔(dān)任總裁，負(fù)責(zé)Xilinx業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。

AMD發(fā)布的新聞稿指出，該項(xiàng)收購(gòu)案將兩家行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及互補(bǔ)的產(chǎn)品組合和客戶聚集在一起。合并后的公司將共同利用從數(shù)據(jù)中心到游戲，PC，通信，汽車(chē)，工業(yè)，航空航天和國(guó)防等行業(yè)最重要的增長(zhǎng)領(lǐng)域中的機(jī)會(huì)。

東芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板上會(huì)在即

4月8日，據(jù)上交所披露，東芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東芯半導(dǎo)體”）將于4月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。

資料顯示，東芯半導(dǎo)體司是一家存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，主要為客戶提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存儲(chǔ)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品等領(lǐng)域。

東芯半導(dǎo)體此次擬募集資金7.5億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。

此外，東芯半導(dǎo)體表示，未來(lái)，公司擬在現(xiàn)有的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)能力的基礎(chǔ)上，將與中芯國(guó)際合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)1xnm NAND Flash芯片，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程技術(shù)的進(jìn)一步突破。

LG退出手機(jī)市場(chǎng)

4月5日，LG電子正式對(duì)外宣布關(guān)閉其移動(dòng)業(yè)務(wù)部門(mén)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2020年LG智能手機(jī)全年生產(chǎn)總數(shù)僅3,060萬(wàn)支，市占2.4%，位居全球第九。依照該計(jì)劃，LG的智能手機(jī)于第二季底停止生產(chǎn)，手機(jī)業(yè)務(wù)則將在今年7月底終止，全年手機(jī)市占將掉至1%以下。

至于LG退出后哪些廠商將有望受惠？集邦咨詢指出，以北美為例，預(yù)估其市占將由同為Android陣營(yíng)的三星、Lenovo（Motorola）及電信業(yè)的自有品牌接收；拉美市場(chǎng)則由Lenovo（Motorola）及小米（Xiaomi）等品牌較明顯受惠。

展望2021年，集邦咨詢?nèi)跃S持今年全年13.6億支智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)，年增長(zhǎng)約9%。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)