世界先進將收購格芯新加坡晶圓廠

1月31日，世界先進集成電路股份有限公司與格芯公司宣布，世界先進公司將購買格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圓廠廠房、廠務(wù)設(shè)施、機器設(shè)備以及MEMS知識產(chǎn)權(quán)與業(yè)務(wù)。

格芯公司會繼續(xù)提供該廠房設(shè)施至今年底，以方便世界先進公司與該晶圓廠的既有客戶技術(shù)移轉(zhuǎn)與交接。

Fab 3E現(xiàn)有月產(chǎn)能約35000片8英寸晶圓，此交易金額總計為美金2.36億元，交割日為2019年12月31日。

此次資產(chǎn)購置預計能為世界先進公司增加每年超過40萬片8英寸晶圓產(chǎn)能，展現(xiàn)世界先進公司對于擴充產(chǎn)能的決心與承諾。

英特爾確認新CEO

英特爾在1月31日晚間宣布，董事會已任命臨時執(zhí)行長Robert （Bob） Swan為正式執(zhí)行長，Swan成為英特爾50年歷史以來的第7位執(zhí)行長。

現(xiàn)年58歲的Swan在科再奇離職之后，一直擔任英特爾臨時執(zhí)行長職務(wù)長達7個月的時間，在被董事會任命為正式執(zhí)行長之后，也同時成為英特爾董事會成員。

英特爾董事會主席Andy Bryant表示，隨著英特爾繼續(xù)改變其業(yè)務(wù)，以抓住包括資料中心，人工智能和自動駕駛在內(nèi)的諸多商機，同時繼續(xù)從PC業(yè)務(wù)中獲取價值，董事會在全面考量后得出結(jié)論，決定Swan是將英特爾推向下一個增長時代的正確領(lǐng)導者。

Q1智能手機市場進入寒冬

根據(jù)全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢調(diào)查指出，2018年第四季多數(shù)智能手機品牌皆受到市場需求疲弱而放緩生產(chǎn)節(jié)奏，著重成品庫存控管，使得生產(chǎn)總數(shù)僅與去年第三季持平，約3.83億支。

這樣的表現(xiàn)也直接導致品牌廠面對2019年第一季的生產(chǎn)計劃更趨保守，再加上手機零組件價格走跌，預估第一季的智能手機生產(chǎn)總量將持續(xù)衰減至3.07億支，較去年同期衰退10%。

根據(jù)集邦咨詢對第一季全球智能手機的生產(chǎn)總量預估，前六大排名分別為三星、華為、蘋果、小米、OPPO以及vivo。

集邦咨詢指出，從智能手機短期發(fā)展來看，眾品牌將持續(xù)優(yōu)化各式硬件配置為主，主要集中在屏幕、攝相頭、生物識別解鎖以及存儲器等四大領(lǐng)域；長期而言，品牌廠必須跳脫單純的硬件開發(fā)并轉(zhuǎn)往諸如軟件研發(fā)或周邊商機上，才有機會繼續(xù)擴大市占。

三星宣布量產(chǎn)1TB eUFS 2.1閃存

1月30日，三星對外宣布開始量產(chǎn)業(yè)界首款1TB嵌入式通用閃存(eUFS)2.1。

據(jù)悉，這款存儲器基于第五代V-NAND技術(shù)打造，容量是64GB版本的20倍，速度是典型microSD存儲卡的10倍，特別適合數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。

據(jù)悉，為全面滿足全球移動設(shè)備制造商對1TB eUFS的強勁需求，三星計劃在2019年上半年在韓國Pyeongtaek工廠擴大其第五代V-NAND的產(chǎn)量。

中芯國際14納米將于今年實現(xiàn)量產(chǎn)

近日，上海市第十五屆人民代表大會第二次會議正式開幕，上海市市長應(yīng)勇作政府工作報告，報告中回顧了2018年上海市的發(fā)展狀況，并對2019年的重點工作及任務(wù)作出規(guī)劃。上海市作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)重要集聚區(qū)，其2019年政府工作報告中多處提及集成電路。

應(yīng)勇在宣布上海市2019年主要任務(wù)中提出要推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展，其中包括鞏固提升實體經(jīng)濟能級：加快落實集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)政策，深入實施智能網(wǎng)聯(lián)汽車等一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程，推動中芯國際、和輝二期等重大產(chǎn)業(yè)項目加快量產(chǎn)，實現(xiàn)集成電路14納米生產(chǎn)工藝量產(chǎn)，推進昊海生物、ABB機器人、盛美半導體等項目開工建設(shè)。

上述這段話體現(xiàn)了上海市對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重視，更值得注意的是還透露了備受業(yè)界關(guān)注的中芯國際14納米生產(chǎn)工藝之發(fā)展進程——將于今年實現(xiàn)量產(chǎn)。

我國5G終端芯片預計今年上半年推出

近日，國家發(fā)改委召開新聞發(fā)布會，介紹近日發(fā)改委會同工信部、商務(wù)部等十部委聯(lián)合印發(fā)的《進一步優(yōu)化供給推動消費平穩(wěn)增長 促進形成強大國內(nèi)市場的實施方案》有關(guān)情況。

發(fā)布會上，工信部信息化和軟件服務(wù)業(yè)司副司長董大健指出，5G作為新一代移動通信技術(shù)，是全面構(gòu)筑經(jīng)濟社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，也是全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵驅(qū)動力量之一。

董大健透露，當前全球的5G產(chǎn)業(yè)正在加快發(fā)展，5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備已經(jīng)初步成熟，預計2019年上半年可推出5G的終端芯片，2019年年中將推出智能手機終端。今年工信部將加快5G商用步伐，將在若干個城市組織開展5G商用試驗，進行大規(guī)模組網(wǎng)，業(yè)務(wù)應(yīng)用測試等。

他表示，5G的正式商用必將再次給芯片、終端、系統(tǒng)、應(yīng)用等整個產(chǎn)業(yè)鏈的上下游帶來強大的推動力，創(chuàng)造新的跨越式發(fā)展機遇。

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