今年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率為16.2%

全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢在其最新「中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告」中指出，受到全球消費(fèi)市場需求不佳及全球貿(mào)易形勢所引發(fā)的市場不確定性等外在環(huán)境影響，2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖突破6,000億元人民幣，但下半年產(chǎn)業(yè)已顯疲態(tài)。

而2019年由于全球市場仍壟罩在經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定的陰霾中，預(yù)估中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將突破7,000億達(dá)7,298億元人民幣，但年成長率則將下滑至16.20%，為近五年來最低。

2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布方面，IC設(shè)計業(yè)占比將達(dá)40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測占比約30.7%。從各領(lǐng)域產(chǎn)值成長率來看，預(yù)計2019年中國IC制造產(chǎn)值將較2018年成長18.58%，優(yōu)于IC設(shè)計的17.86%與IC封測產(chǎn)業(yè)的12%

華為推出業(yè)界首款5G基站芯片

1月24日，華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會在北京召開。華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘在會上宣布，華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

據(jù)介紹，華為天罡芯片實(shí)現(xiàn)了2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。同時，該芯片為AAU 帶來了提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間。

此外華為還宣布，目前公司已經(jīng)獲得30個5G商用合同，超過2.5萬個5G基站已經(jīng)發(fā)往世界各地。

今年Q1服務(wù)器內(nèi)存合約價跌幅逾兩成

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查顯示，服務(wù)器內(nèi)存市場受到庫存壓力與淡季效應(yīng)的影響，需求面持續(xù)低迷，且在全球貿(mào)易不穩(wěn)定的心理預(yù)期下，2019年上半年市場需求將更趨保守。2019年第一季服務(wù)器內(nèi)存的合約價將從原先預(yù)估的較前一季下跌15%，擴(kuò)大至兩成以上。

對此，DRAMeXchange資深分析師劉家豪表示，其主要原因仍出在服務(wù)器內(nèi)存庫存難以去化。若以原廠供給達(dá)成率來看，平均需求滿足度已從去年第四季的90%，來到今年第一季的120%，整體市況供大于求?，F(xiàn)階段北美資料中心客戶的庫存水位普遍落在5至6周以上，而傳統(tǒng)品牌廠約維持在4周左右。以過往產(chǎn)線配置分析，庫存明顯高出一倍以上。

從需求面來看，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)過去兩年強(qiáng)勁的備貨動能后，新平臺服務(wù)器需求已獲得滿足，零組件庫存也已備齊，同時在2019年總體經(jīng)濟(jì)不樂觀與貿(mào)易不穩(wěn)定等因素的影響下，無論是資料中心業(yè)者與品牌廠，對于上半年需求皆趨于保守。未來幾個季度，在內(nèi)存價格預(yù)期將持續(xù)走跌的氛圍下，拉貨動能將更加疲弱。

年產(chǎn)480萬片大硅片項(xiàng)目落戶嘉興

1月19日，浙江省嘉興市南湖區(qū)政府與上?？捣逋顿Y管理有限公司董事長陸仁軍簽署投資協(xié)議和定向基金協(xié)議，年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項(xiàng)目落戶嘉興科技城。

據(jù)報道，該項(xiàng)目由上海康峰投資管理有限公司全資設(shè)立的中晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)，國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，中晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司已于2018年12月12日正式注冊成立，注冊資本10億元，董事長亦為路仁軍。

該項(xiàng)目選址嘉興科技城產(chǎn)業(yè)加速與示范區(qū)，計劃總投資110億元，其中一期將投資60億元，固定資產(chǎn)投資超56億元，用地面積139畝，計劃建設(shè)300mm單晶硅片生產(chǎn)線。按照規(guī)劃，項(xiàng)目將于2月25日拿地即開工，預(yù)計在2021年2月竣工投產(chǎn)，建成后規(guī)劃年產(chǎn)能可達(dá)480萬片300mm大硅片，預(yù)計實(shí)現(xiàn)年銷售產(chǎn)值達(dá)35億元。

瀾起科技進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案

1月21日，中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局披露了瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）輔導(dǎo)備案基本情況表，顯示瀾起科技已于2019年1月10日與中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于1月14日進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

上海監(jiān)管局披露的中信證券《關(guān)于瀾起科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案情況報告》中資料顯示，瀾起科技成立于2004年5月，2018年10月整體變更為股份有限公司，注冊資本10.17億元，法定代表人為楊崇和。

據(jù)介紹，瀾起科技主營業(yè)務(wù)是為云計算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，提供 高性能且安全可控的CPU、內(nèi)存模組以及內(nèi)存接口芯片解決方案，目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片（MB芯片）和津逮®安全可控平臺（CPU平臺解決方案）。

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