今年華為或將成全球第二大手機廠商

全球市場研究機構集邦咨詢最新報告指出，2019年智能手機市場受到全球經(jīng)濟波動影響，不確定因素增加。加上換機周期延長、創(chuàng)新程度降低等沖擊導致市場需求遲滯。預估2019年智能手機生產(chǎn)總量將落在14.1億支，較2018年衰退3.3%。若全球需求進一步惡化，不排除衰退幅度將擴大至5%。

以全球市占排名來看，三星將持續(xù)領先，華為在今年或超越蘋果，成為全球第二大手機品牌廠，而蘋果則將下滑至全球第三名。全球市占第四名至第六名的排名則與2018年改變不大，第四名為小米，OPPO與vivo 2019年將蟬聯(lián)全球市占率排名第五名與第六名。

具體而言，集邦咨詢預估2019年三星全球市占率約20%；預估華為的生產(chǎn)總量有機會持續(xù)成長至2.25億支，市占率達16%；預估蘋果的生產(chǎn)總數(shù)將比2018年衰退至1.9億支，市占率將從15%下滑至13%，若貿(mào)易不確定性因素帶來的緊張態(tài)勢未獲改善，其生產(chǎn)總量的衰退幅度恐再擴大。

集邦咨詢表示，2018年已有多家中國手機品牌廠倒閉或遭整并，顯示手機產(chǎn)業(yè)已進入大者恒大格局。2019年除了將延續(xù)此一趨勢外，產(chǎn)品差異化越來越小，導致全球前六席次的市占率差距將更為收斂。

2019年首季DRAM合約價跌幅近20%

根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，2018年12月正值歐美年節(jié)時期，DRAM成交量清淡，因此不列入合約價計算，意味著12月份合約價與11月份大致持平。主流模組8GB均價仍在60美元左右，而4GB約在30美元水位，但兩種模組的最低價分別已跌破60與30美元關卡。

DRAMeXchange指出，2019年第一季合約價已于去年12月開始議定，綜合庫存過高、需求比原先預估更為疲弱，以及短中期經(jīng)濟展望不明朗等因素，買賣雙方已有8GB均價降至55美元或更低的共識，預期1月份合約價將較上一個月份下跌至少10%，并且2、3月持續(xù)下探的可能性極高。

整體來看，第一季價格跌幅將由原先預估較前一季衰退15%，擴大到近20%，尤其以服務器內存的下修最為明顯。

此外，上游原廠享有高毛利，但下游的內存模組廠與客戶的獲利空間卻遭到壓縮，這使地整體內存產(chǎn)業(yè)獲利表現(xiàn)在2018年呈現(xiàn)上肥下瘦，DRAMeXchange預期2019年模組廠的生存將面臨更嚴峻的考驗。

先進半導體私有化獲通過

2018年10月30日，積塔半導體與先進半導體宣布訂立合并協(xié)議，先進半導體董事同意向先進半導體股東提出建議，由積塔半導體根據(jù)中國公司法第172條按每股先進H股及每股先進非上市外資股1.50港元或每股先進內資股人民幣1.33元的注銷價，以吸收合并先進的方式將先進私有化。

如今該事件有了重大新進展。2019年1月11日，積塔半導體與先進半導體發(fā)布聯(lián)合公告宣布，先進半導體于1月11日在上海舉行臨時股東大會及先進半導體H股獨立股東類別大會，兩大會議均以投票表決方式正式通過批準由積塔半導體以吸收合并的方式將先進半導體私有化。

至此，此前公告所詳述為使合并協(xié)議生效的所有條件已獲達成，因此，合并協(xié)議已經(jīng)生效。先進半導體預期于聯(lián)交所的最后交易日為2019年1月17日，先進半導體H股的自愿撤回於聯(lián)交所的上市地位將於2019年1月25日上午九時正生效。

中微半導體進行IPO輔導備案

日前，中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局發(fā)布中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）輔導備案基本情況表，顯示中微半導體已于2019年1月8日與海通證券、長江證券簽署輔導協(xié)議并進行輔導備案。

資料顯示，中微半導體成立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是國內首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關鍵設備的公司，是中國刻蝕設備領軍企業(yè)。目前中微半導體已成為全球7納米芯片生產(chǎn)線刻蝕機5大供應商之一，其5納米等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。

根據(jù)《海通證券、長江證券關于中微半導體設備（上海）股份有限公司輔導備案情況報告公示》，中微半導體目前無實際控制人，截至該申請?zhí)峤蝗?，公司持?%以上股東包括上海創(chuàng)投20.02%、巽鑫投資19.39%、南昌智微6.37%、置都投資5.48%、中微亞洲5.15%。

集成電路產(chǎn)業(yè)是資金、技術密集型產(chǎn)業(yè)，尤其設備企業(yè)往往需要花費巨額的研發(fā)費用，若要保持長久發(fā)展以及保障后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)及規(guī)模擴張，業(yè)界認為上市是中微半導體的必然選擇。

美光15億美元收購IMFT

2005年，存儲器大廠美光跟處理器龍頭英特爾合資成立Intel-Micron Flash Technologies（IMFT）公司，聯(lián)合研發(fā)NAND Flash及革命性的3D XPoint 存儲器。但雙方合作十多年之后漸行漸遠，2018年宣布分手。

2019年1月15日美光正式宣布收購IMFT，為此美光將向英特爾支付現(xiàn)金15億美元分手費，同時承擔IMFT公司大約10億美元的債務。整體交易的完成時間將要看英特爾的決定，最快在未來6個月到12個月內完成。

據(jù)了解，雙方分手之后要各自組建獨立的研發(fā)團隊，各自的儲存業(yè)務都不會受到影響。英特爾將建立自己的NAND Flash及3D XPoint存儲器的生產(chǎn)能力。對于NAND Flash快閃存儲器及3D XPoint 生產(chǎn)，雙方約定，在英特爾自己的 3D XPoint 工廠建成之前，IMFT還會繼續(xù)給英特爾提供存儲器。

雙方未來將繼續(xù)通力合作完成第二代3D XPoint 技術開發(fā)，在2019年上半年完成上市之后，兩家將正式分道揚鑣，各自開發(fā)以3D XPoint技術為主的第三代產(chǎn)品。

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