三星全球最大規(guī)模半導體產(chǎn)線投產(chǎn)

據(jù)韓媒報道，三星電子位于韓國京畿道平澤市的半導體工廠于7月4日正式投產(chǎn)，該工廠主要用于建設第四代64層3D NAND Flash。

根據(jù)三星之前公布的資料，64層3D NAND Flash核心容量將提高到512Gb，IO接口速度800Mbps。由于目前處于量產(chǎn)初期，媒體預計三星平澤廠今年的產(chǎn)能約為7-8萬片晶圓/月，一兩年后將全速運轉。

這個號稱全球規(guī)模最大的半導體工廠于2015年5月正式動工建設，占地面積達289萬平方米，總投資15.6萬億韓元。

目前，三星平面及3D NAND Flash的總產(chǎn)能約為45萬片晶圓/月，平澤工廠占據(jù)10-20%的份額。為了應對目前全球供不應求的半導體市場，三星電子將追加14.4萬億韓元在該廠增設一條新的生產(chǎn)線。

業(yè)界預計，屆時三星的NAND Flash總產(chǎn)能將超過70萬片/月，僅平澤廠的月產(chǎn)能就將達到26-30萬片。其全球市場占有率也將提升10%左右，市場份額則有望逼近50%。

長電大基金中芯51.75億共同增資芯鑫租賃

7月2日，半導體封測廠商長電科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司長電國際（香港）將與國家大基金和中芯國際共同對芯鑫融資租賃有限責任公司（下稱“芯鑫租賃”）進行增資，各方將以現(xiàn)金方式共同出資51.75億。

其中長電國際擬投資3.5億元人民幣，計入注冊資本的出資金額為3.36131億元，占比3.15618%，國家大基金計入注冊資本的出資金額為34.4億元，占注冊資本比例的32.3%；中芯國際計入注冊資本的出資金額為7.92億元人民幣，占注冊資本的7.43%。

資料顯示，芯鑫租賃成立于2015年8月，注冊資本56.8億元，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合中芯國際、福建三安集團等行業(yè)龍頭企業(yè)及金融機構發(fā)起設立。主要專注于集成電路產(chǎn)業(yè)的融資租賃，本次增資完成后，芯鑫租賃注冊資本將增加至106.4994億元。

該公司的成立對緩解我國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸、促進國產(chǎn)集成電路設備發(fā)展、改善產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境發(fā)揮著重要的推動作用。

傳SK海力士量產(chǎn)72層3D NAND Flash

據(jù)韓媒etnews7月4日報道，存儲器大廠SK海力士已經(jīng)量產(chǎn)72層3D NAND Flash產(chǎn)品，基于TLC陣列，容量為256Gb，主要用于移動設備，目前已經(jīng)交貨給客戶。

這離SK海力士宣布研發(fā)出該產(chǎn)品尚不足3個月的時間，這樣的速度不可謂不驚人，畢竟對于3D NAND Flash而言，從完成研發(fā)到實現(xiàn)量產(chǎn)，一般最快也要6個月。

至于產(chǎn)品良率問題，據(jù)傳與48層3D NAND Flash芯片相比，72層3D NAND堆疊層數(shù)是48層的1.5倍，生產(chǎn)效率大幅提升30%。同時，由于加入了高速電路設計，72層芯片的內(nèi)部運行速度達到了48層的2倍，讀寫性能也增加20%。

有媒體報道，目前，SK海力士已經(jīng)在清州M14廠開始大量生產(chǎn)72層3D NAND Flash產(chǎn)品，并且計劃第三季度在利川新工廠也開始大規(guī)模生產(chǎn)3D NAND Flash。SK海力士的目標是在今年年底將3D NAND Flash產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模提升逾50%。

業(yè)內(nèi)人士認為，SK海力士成功量產(chǎn)72層3D NAND Flash將大幅提升其在全球存儲器市場的競爭優(yōu)勢，甚至有望向三星靠攏。在此之前，SK海力士在全球NAND市場中僅排名第五。

小米諾基亞簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

7月5日，小米與諾基亞達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，包括將在移動網(wǎng)絡的標準必要專利方面實現(xiàn)交叉授權，以及小米將收購諾基亞部分專利資產(chǎn)。據(jù)悉，小米與諾基亞雙方已經(jīng)就上述合作事項簽署了一份商務合作協(xié)議及一份多年有效的專利許可協(xié)議。

Source：小米微博

根據(jù)協(xié)議，諾基亞將向小米提供互聯(lián)網(wǎng)服務商以及數(shù)據(jù)中心所需的高性能、低功耗網(wǎng)絡基礎設施設備，并且雙方將合作開發(fā)光傳輸技術、IP路由技術，以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡解決方案。

另外，未來不排除雙方在物聯(lián)網(wǎng)（IoT、虛擬現(xiàn)實（VR）、增強現(xiàn)實（AR）以及人工智能（AI）等領域合作的可能性。
該協(xié)議的簽署使得外界小米與諾基亞合作方向的猜想最后塵埃落定。此前有網(wǎng)友在微博稱小米與諾基亞的合作是基于小米澎湃S1處理器芯片，不過這一消息已被諾基亞相關人士否認。