2025-05-20
環(huán)球晶宣布,其位于美國得克薩斯州謝爾曼市的全新12英寸一貫制程半導(dǎo)體硅晶圓制造廠GlobalWafers America正式落成啟用...
2025-05-19
公司擬以現(xiàn)金交易方式向立訊精密及立訊通訊轉(zhuǎn)讓下屬多家公司的股權(quán)及業(yè)務(wù)資產(chǎn)包,交易價格總計約43.89億元...
2025-05-19
博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics,CPO)技術(shù)的重大進展,并推出第三代 200G/lane CPO 產(chǎn)...
2025-05-16
2025年6月10日(周二),TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇...
2025-05-16
5月14日宣布,印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)印度HCL集團與鴻海集團合資興建一座新的半導(dǎo)體工廠,總投資額達(dá)370.6億盧比...
2025-05-16
近日,國內(nèi)頭部半導(dǎo)體IP企業(yè)芯耀輝科技宣布獲得新華社投資控股、國投聚力等“國家隊”機構(gòu)的戰(zhàn)略投資...
2025-05-15
近期,我國三家企業(yè)在12英寸SiC技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著進展,如浙江晶瑞成功研發(fā)12英寸導(dǎo)電型SiC晶體...
2025-05-15
國內(nèi)各地半導(dǎo)體項目多點開花、縱深推進。近期,江蘇、浙江、湖南、安徽等地半導(dǎo)體項目傳出新進展...
2025-05-14
5月10日,在2025湖州未來大會上,湖州發(fā)布了總規(guī)模300億元的湖州市產(chǎn)業(yè)母基金,總規(guī)模300億元,采用“子基金+直投”模式...