2024-06-03
當?shù)貢r間5月31日，意法半導體宣布，將在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠，用于功率器件和模塊以及測....
2024-05-31
據(jù)華之安產(chǎn)業(yè)消息，5月28日，宇泉半導體有限公司（以下簡稱“宇泉半導體”）在保定高新區(qū)正式揭牌，標志著宇泉半導體年產(chǎn)165....
2024-05-30
5月28日，青島佳恩半導體有限公司（以下簡稱“佳恩半導體”）與西安電子科技大學戰(zhàn)略合作簽約儀式在青島舉行....
2024-05-29
近日，多個第三代半導體項目動態(tài)再刷新，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線；南砂晶圓與中機新材展開合作；士蘭微總投資超百....
2024-05-29
近日，Soitec宣布，將與純晶圓代工廠X-Fab開始合作，在X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠提供Soitec的SmartSiC技術(shù)用于生產(chǎn)...
2024-05-28
5月27日，芯聯(lián)集成宣布，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線。工程批是指芯片設計企業(yè)為了測試和驗證新....
2024-05-27
據(jù)中機新材5月23日消息，深圳中機新材料有限公司（以下簡稱“中機新材”）與廣州南砂晶圓半導體技術(shù)有限公司....
2024-05-21
作為第三代半導體兩大代表材料，SiC產(chǎn)業(yè)正在火熱發(fā)展，頻頻傳出各類利好消息；GaN產(chǎn)業(yè)熱度也正在...
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