5月27日，芯聯(lián)集成宣布，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線。

據(jù)了解，工程批是指芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為了測試和驗(yàn)證新產(chǎn)品，向晶圓代工廠提出小批量訂單，測試驗(yàn)證新的設(shè)計(jì)和工藝，并進(jìn)行后續(xù)的優(yōu)化和調(diào)整。工程批通常不會很大，一般只有幾百到幾千片。

官方顯示，芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。

今年以來，芯聯(lián)集成與車企頻繁合作：1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議，前者將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商；3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

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