2024-09-06
滬硅產(chǎn)業(yè)董事、總裁邱慈云表示，該公司現(xiàn)狀與全球趨勢(shì)整體一致，12寸隨市場(chǎng)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象及公司產(chǎn)能的持續(xù)提升...
2024-09-05
9月5日，集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體宣布，公司已收到四臺(tái)晶圓級(jí)封裝設(shè)備的采購(gòu)訂單。其中兩臺(tái)來(lái)自一家美國(guó)客戶，另外兩臺(tái)來(lái)....
2024-09-05
9月5日，盛美半導(dǎo)體宣布，公司已收到四臺(tái)晶圓級(jí)封裝設(shè)備的采購(gòu)訂單：其中兩臺(tái)來(lái)自一家美國(guó)客戶，另外兩臺(tái)來(lái)....
2024-09-04
近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）表示，今年上半年中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元...
2024-09-04
9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）應(yīng)用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備。該設(shè)備專為銅相關(guān)工藝中....
2024-09-03
8月30日，芯聯(lián)集成交出2024年上半年答卷，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)14.27%，同比減虧57.53%。其中，芯聯(lián)集成的第二增長(zhǎng)曲線SiC MOSFET業(yè)務(wù)...
2024-09-03
9月3日，韓國(guó)（株）ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項(xiàng)目簽約儀式舉行。項(xiàng)目總投資1.5億美元....
2024-09-03
據(jù)天眼查顯示，近日，深圳芯源新材料有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪為股東，注冊(cè)資本由約150.54萬(wàn)人民幣增至約165.92萬(wàn)人民幣....
2024-09-02
據(jù)金港潮消息，8月28日，半導(dǎo)體襯底拋光材料供應(yīng)商安力科技（蘇州）有限公司落成儀式在保稅區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行....
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